1.芯片设计
1.1 芯片设计软件-EDA
1.2 细分产业芯片设计
CPU/GPU
存储等
2.芯片制造
2.1 原材料供应
2.1.1 氧化硅->多晶硅>单晶硅柱->硅晶圆片
如何制作硅晶圆？
纯化：加入碳，以氧化还原的方式，将氧化硅转换成98%以上的纯度硅，采西门子制程进一步纯化，高纯度多晶硅；
拉晶：融化高纯度多晶硅形成液态硅，以单晶的硅种和液体表面接触，一边旋转一边拉，形成单晶硅柱；
单硅晶柱尺寸：8寸，12寸，表面经过处理并切成薄圆片后的直径，尺寸越大，难度越高；
切片：钻石刀将硅晶柱横向切成圆片，晶片再经由抛光形成芯片所需要的硅晶圆片。
参考：http://www.360doc.com/content/18/0525/17/36743738_756983364.shtml 全球十六大硅晶圆生产厂商
2.1.1 硅晶圆生产厂商
日本信越和胜高这两家生产的大尺寸硅晶圆片（200/300毫米）占全球70%，形成绝对垄断和极高的技术壁垒。
晶圆片越大，一次核心越多，废弃的比例越小能降低成本。
2.2 晶圆代工
3.芯片封装/测试
芯片原材料
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2.
2.芯片制造装备
3.晶圆代工
4.