cadencen软件初识

altiumdesigner 和pads学完了,开始要学习cadence了。。。

快捷键I是放大,O是缩小

funckey ' ' iangle 90         #按空格以90度旋转选中的物体

funckey ~R iangle 45       #按ctrl+R以45度旋转选中的物体

不能在系统中重新命名工程文件,要save as

电源网络不能DRC,要在EDIT/Browse/Nets中查看

分裂元器件不分组容易出错,解决方法是在属性里面new一个package属性,更改Value为1或2

以下是design entry cis的自带元器件库清单

名称 零件数 举例
AMPLIFIER.OLB 182 存放模拟放大器IC,如CA3280,TL027C,EL4093等。
ARITHMETIC.OLB 182 存放逻辑运算IC,如TC4032B,74LS85等。
ATOD.OLB 618 存放A/D转换IC,如ADC0804,TC7109等。
BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB 632 存放汇流排驱动IC,如74LS244,74LS373等数字IC。
CAPSYM.OLB 35 存放电源,地,输入输出口,标题栏等。
CONNECTOR.OLB 816 共存放连接器,排针,如4 HEADER,CON AT62,RCA JACK等。
COUNTER.OLB 182 存放计数器IC,如74LS90,CD4040B。
DISCRETE.OLB 872 存放分立式元件,如电阻,电容,电感,开关,变压器等常用零件。
DRAM.OLB 623 存放动态存储器,如TMS44C256,MN41100-10等。
ELECTRO MECHANICAL.OLB 6 存放马达,断路器等电机类元件。
FIFO.OLB 177 存放先进先出资料暂存器,如40105,SN74LS232。
FILTRE.OLB 80 存放滤波器类元件,如MAX270,LTC1065等。
FPGA.OLB N/A 存放可编程逻辑器件,如XC6216/LCC。
GATE.OLB 691 存放逻辑门(含CMOS和TLL)。
LATCH.OLB 305 存放锁存器,如4013,74LS73,74LS76等。
LINE DRIVER RECEIVER.OLB 380 存放线控驱动与接收器。如SN75125,DS275等。
MECHANICAL.OLB 110 存放机构图件,如M HOLE 2,PGASOC-15-F等。
MICROCONTROLLER.OLB 523 存放单晶片微处理器,如68HC11,AT89C51等。
MICRO PROCESSOR.OLB 288 存放微处理器,如80386,Z80180等。
MISC.OLB 1567 存放杂项图件,如电表(METER MA),微处理器周边(Z80-DMA)等未分类的零件。
MISC2.OLB 772 存放杂项图件,如TP3071,ZSD100等未分类零件。
MISCLINEAR.OLB 365 存放线性杂项图件(未分类),如14573,4127,VFC32等。
MISCMEMORY.OLB 278 存放记忆体杂项图件(未分类),如28F020,X76F041等。
MISCPOWER.OLB 222 存放高功率杂项图件(未分类),如REF-01,PWR505,TPS67341等。
MUXDECODER.OLB 449 存放解码器,如4511,4555,74AC157等。
OPAMP.OLB 610 存放运放,如101,1458,UA741等。
PASSIVEFILTER.OLB 14 存放被动式滤波器,如DIGNSFILTER,RS1517T,LINE FILTER等。
PLD.OLB 355 存放可编程逻辑器件,如22V10,10H8等。
PROM.OLB 811 存放只读记忆体运算放大器,如18SA46,XL93C46等。
REGULATOR.OLB 549 存放稳压IC,如78xxx,79xxx等。
SHIFTREGISTER.OLB 610 存放移位寄存器,如4006,SNLS91等。
SRAM.OLB 691 存放静态存储器,如MCM6164,P4C116等。
TRANSISTOR.OLB 210 存放晶体管(含FET,UJT,PUT等),如2N2222A,2N2905等。

直立封装比贴片封装难生成,因为直插封装的过孔涉及到flash,cadence建立封装过程是先建立焊盘,然后建封装时候调用焊盘

cadence如果用到的封装名字没有,可以找一个接近但是名字不一样的,直接把.psm文件名字改成原理图要用到的封装即可

注:一般pcb封装包括.pad/.psm/.dra,pad是封装用到的焊盘,psm是EDA工具真正要在PCB中显示用到的,dra类似工程文件,可以用封装编辑器打开进行编辑另存等操作

焊盘命名举例:

pad424cir170d指过孔外径424mil(424*0.0245mm=10.7696mm)内径170mil圆   1mm是40mil

PAD300CIR300U 内外径都是3mm圆

PAD60SQ36D 外径60mil的正方形,内径36mil圆

VIA80CIR40 外径0.8mm 内径0.4mm圆

HOLE55U 0.55mm的孔

标准是外径20mil(0.5mm) 内径 13mil(0.33mm)

AD封装转cadence封装出现错误不用管,直接打开dra导出封装库即可,AD原理图同样可以转ORCAD原理图

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