altiumdesigner 和pads学完了,开始要学习cadence了。。。
快捷键I是放大,O是缩小
funckey ' ' iangle 90 #按空格以90度旋转选中的物体
funckey ~R iangle 45 #按ctrl+R以45度旋转选中的物体
不能在系统中重新命名工程文件,要save as
电源网络不能DRC,要在EDIT/Browse/Nets中查看
分裂元器件不分组容易出错,解决方法是在属性里面new一个package属性,更改Value为1或2
以下是design entry cis的自带元器件库清单
名称 | 零件数 | 举例 | ||||||||||
AMPLIFIER.OLB | 182 | 存放模拟放大器IC,如CA3280,TL027C,EL4093等。 | ||||||||||
ARITHMETIC.OLB | 182 | 存放逻辑运算IC,如TC4032B,74LS85等。 | ||||||||||
ATOD.OLB | 618 | 存放A/D转换IC,如ADC0804,TC7109等。 | ||||||||||
BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB | 632 | 存放汇流排驱动IC,如74LS244,74LS373等数字IC。 | ||||||||||
CAPSYM.OLB | 35 | 存放电源,地,输入输出口,标题栏等。 | ||||||||||
CONNECTOR.OLB | 816 | 共存放连接器,排针,如4 HEADER,CON AT62,RCA JACK等。 | ||||||||||
COUNTER.OLB | 182 | 存放计数器IC,如74LS90,CD4040B。 | ||||||||||
DISCRETE.OLB | 872 | 存放分立式元件,如电阻,电容,电感,开关,变压器等常用零件。 | ||||||||||
DRAM.OLB | 623 | 存放动态存储器,如TMS44C256,MN41100-10等。 | ||||||||||
ELECTRO MECHANICAL.OLB | 6 | 存放马达,断路器等电机类元件。 | ||||||||||
FIFO.OLB | 177 | 存放先进先出资料暂存器,如40105,SN74LS232。 | ||||||||||
FILTRE.OLB | 80 | 存放滤波器类元件,如MAX270,LTC1065等。 | ||||||||||
FPGA.OLB | N/A | 存放可编程逻辑器件,如XC6216/LCC。 | ||||||||||
GATE.OLB | 691 | 存放逻辑门(含CMOS和TLL)。 | ||||||||||
LATCH.OLB | 305 | 存放锁存器,如4013,74LS73,74LS76等。 | ||||||||||
LINE DRIVER RECEIVER.OLB | 380 | 存放线控驱动与接收器。如SN75125,DS275等。 | ||||||||||
MECHANICAL.OLB | 110 | 存放机构图件,如M HOLE 2,PGASOC-15-F等。 | ||||||||||
MICROCONTROLLER.OLB | 523 | 存放单晶片微处理器,如68HC11,AT89C51等。 | ||||||||||
MICRO PROCESSOR.OLB | 288 | 存放微处理器,如80386,Z80180等。 | ||||||||||
MISC.OLB | 1567 | 存放杂项图件,如电表(METER MA),微处理器周边(Z80-DMA)等未分类的零件。 | ||||||||||
MISC2.OLB | 772 | 存放杂项图件,如TP3071,ZSD100等未分类零件。 | ||||||||||
MISCLINEAR.OLB | 365 | 存放线性杂项图件(未分类),如14573,4127,VFC32等。 | ||||||||||
MISCMEMORY.OLB | 278 | 存放记忆体杂项图件(未分类),如28F020,X76F041等。 | ||||||||||
MISCPOWER.OLB | 222 | 存放高功率杂项图件(未分类),如REF-01,PWR505,TPS67341等。 | ||||||||||
MUXDECODER.OLB | 449 | 存放解码器,如4511,4555,74AC157等。 | ||||||||||
OPAMP.OLB | 610 | 存放运放,如101,1458,UA741等。 | ||||||||||
PASSIVEFILTER.OLB | 14 | 存放被动式滤波器,如DIGNSFILTER,RS1517T,LINE FILTER等。 | ||||||||||
PLD.OLB | 355 | 存放可编程逻辑器件,如22V10,10H8等。 | ||||||||||
PROM.OLB | 811 | 存放只读记忆体运算放大器,如18SA46,XL93C46等。 | ||||||||||
REGULATOR.OLB | 549 | 存放稳压IC,如78xxx,79xxx等。 | ||||||||||
SHIFTREGISTER.OLB | 610 | 存放移位寄存器,如4006,SNLS91等。 | ||||||||||
SRAM.OLB | 691 | 存放静态存储器,如MCM6164,P4C116等。 | ||||||||||
TRANSISTOR.OLB | 210 | 存放晶体管(含FET,UJT,PUT等),如2N2222A,2N2905等。 |
直立封装比贴片封装难生成,因为直插封装的过孔涉及到flash,cadence建立封装过程是先建立焊盘,然后建封装时候调用焊盘
cadence如果用到的封装名字没有,可以找一个接近但是名字不一样的,直接把.psm文件名字改成原理图要用到的封装即可
注:一般pcb封装包括.pad/.psm/.dra,pad是封装用到的焊盘,psm是EDA工具真正要在PCB中显示用到的,dra类似工程文件,可以用封装编辑器打开进行编辑另存等操作
焊盘命名举例:
pad424cir170d指过孔外径424mil(424*0.0245mm=10.7696mm)内径170mil圆 1mm是40mil
PAD300CIR300U 内外径都是3mm圆
PAD60SQ36D 外径60mil的正方形,内径36mil圆
VIA80CIR40 外径0.8mm 内径0.4mm圆
HOLE55U 0.55mm的孔
标准是外径20mil(0.5mm) 内径 13mil(0.33mm)
AD封装转cadence封装出现错误不用管,直接打开dra导出封装库即可,AD原理图同样可以转ORCAD原理图