Bump Mapping通过改变几何体表面各点的法线，使本来是平的东西看起来有凹凸的效果，是一种欺骗眼睛的技术.具体在封装工艺中
倒装芯片(Flip-chip IC）封装技术，不但能够满足芯片大量(High Pin-Count)与高密度(High-Density) I/O Pad的扇出（Fanout）要求，而且凸块（Bump）由于其优越的导电性能与热传导性能，为芯片-封装-系统的互连提供了低电感、低电阻的信号与电源地回流路径、供电网络以及优良的散热性能等它可以提供更好的供电性能，目前已经在手机基带、应用处理器、网络处理器、数字机顶盒等芯片中得到了大量的应用，该封装工艺在国内与国际的封装厂都已经成熟与主流的芯片封装技术，也是芯片设计公司在规划先进节点工艺（90nm、65nm、40nm、28nm、16nm、14nm、10nm、7nm等）的芯片设计时考虑的首选封装技术。
具体封装介绍见：