多芯片封装技术是一种将多个芯片封装在同一个封装体内的集成封装技术。在传统的单芯片封装中，一个封装体内只封装一个芯片，而多芯片封装技术将多个芯片封装在一个封装体中，实现了不同功能芯片的集成和协同工作。
多芯片封装技术优势
多芯片封装技术可以在一个封装体内集成多个不同功能的芯片，如处理器、存储器、传感器等。这些芯片通过连接，形成一个功能更强大的整体。通过多芯片封装技术，不同芯片之间可以实现高速、低功耗的通信和数据传输，从而提高整体系统的性能和效率。
当然它最大的优势是节省成本，因为节省了空间占用，同时减少了例如pcb的面积，从而进一步降低了企业成本。
多芯片封装技术在市面上也称为合封芯片，它的应用非常广泛。在消费电子领域，如智能手机、平板电脑、智能手表等产品中，多芯片封装技术被广泛应用，在消费电子已经成为用户的首选，这方面宇凡微的合封芯片得到了市场的普遍使用，小米、小熊等800多家客户均有与宇凡微进行合作。
此外，多芯片封装技术在通信、医疗、工业控制等领域也有广泛的应用。例如，无线通信设备中常常需要集成基带处理器、射频芯片等不同类型的芯片，通过多芯片封装技术可以实现更紧凑的设计和更高的通信性能。在医疗领域，多芯片封装技术可以将传感器、处理器和无线通信模块等芯片集成在一起，实现智能医疗设备的功能。
总之，多芯片封装技术通过将多个芯片集成在一个封装体中，让芯片性能大幅提升，企业使用后成本也大幅下降。