绘制PCB板孔——Altium Designer 18.0笔记

PCB过孔类型

  PCB过孔分为三类——通孔、盲孔和埋孔：

  通孔：Through Hole，是贯穿整个PCB板的一种过孔；
  盲孔：Blind Via Hole，由顶层/底层开始钻孔，但不贯穿整个PCB板；
  埋孔：Buried Via Hole，在PCB板内部的孔，从外部无法看到。

金属化/非金属化通孔

  PCB板孔用于安装定位，一般采用通孔作为PCB板孔。通孔又分为金属化通孔（PTH：Plating through hole）和非金属化通孔（NPTH:no Plating through hole），两者的区别在于孔壁是否有铜。

绘制非金属化PCB板孔

  1）使用Full Circle工具，在板框层（本人习惯使用机械层1作为板框层）绘制圆环；


  1）选中圆环，选择tools -> Convert -> Create Board Cutout from Selected Primitives即可生成非金属化板孔。

绘制金属化PCB板孔

  1）金属化板孔直使用过孔即可，调整孔径和尺寸；
  
  2）设置过孔开窗/盖油

  如果金属化过孔要露铜则要设置为过孔开窗，在Solder Mask Expansion（焊接掩模扩张）中勾选Top和Bottom以设置顶层和底层均开窗，开窗范围一般设置为比过孔尺寸外扩4mil即可；

  如果金属化板孔需要盖绿油，则只需取消勾选Top和Bottom即可设置为顶层和底层均盖绿油。