竞赛部&秘书部第二次培训
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一、 简要复习
（1）快捷选中：
在原理图中直接框选所需要的元器件，PCB中也会同时自动选择，并为高亮。直接拖动即可。
（2）裁剪PCB：
使用UtilityTools在板子的Keep out Layer绘制一个封闭的区域，并选中所有边缘。使用菜单Design----Board Shape----Define
from selected objects
快捷键 D S D（快捷键在DXP菜单中通常标注了下划线）
裁剪前
裁剪后
裁剪后3D效果图
（3）翻转原件：
选中原件然后按L，这里提醒大家在制作单层板的时候通常需要将贴片元件翻转到板子背面哦~
翻转前
翻转后
（4）网络标号
在原理图中多使用Netlabel进行连接，可以避免大量的交叉，使原理图简洁明了。网络号在默认情况下由软件自动生成，但是我们也可以在原理图中使用Netlabel起一些便于记忆的名称。
小技巧：对于复杂电路，在原理图中可以把功能相关的一部分电路划分成小的模块，这样显得有条理，易于读懂。
使用网络标号将原理图分成简洁的各个部分，便于阅读也变得更加美观；
二、多层板基础
1.导读
PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。信号层（Signal Layers） ：
Altium Designer最多可提供32个信号层，包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和中间层（Mid-Layer）。各层之间可通过通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）实现互相连接。
2、各种层的作用
内部电源层（Internal Planes）
通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。
丝印层（Silkscreen Layers）
一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay），一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。
机械层（Mechanical Layers）
机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同，下面举例说明我们的常用方法。
Mechanical 1：一般用来绘制PCB的边框，作为其机械外形，故也称为外形层；
Mechanical 2：我们用来放置PCB加工工艺要求表格，包括尺寸、板材、板层等信息；
Mechanical 13 & Mechanical 15：ETM库中大多数元器件的本体尺寸信息，包括元器件的三维模型；为了页面的简洁，该层默认未显示；
Mechanical 16：ETM库中大多数元器件的占位面积信息，在项目早期可用来估算PCB尺寸；为了页面的简洁，该层默认未显示，而且颜色为黑色。
遮蔽层（Mask Layers）
AlTIum Designer提供了阻焊层（Solder Mask）和锡膏层（Paste Mask）两种类型的遮蔽层（Mask Layers），在其中分别有顶层和底层两层，这里就不详细介绍了。
3.双层板绘制
过孔放置
选择Place Via；
放置过孔小技巧
时使用快捷键control+shift+鼠标滚轮快捷跳线；
如何查看层
shift+s 查看当前层的布线；
强调一下布线规则（所有板子都适用）
1.板子要能用（不能出现模块不稳定烧毁等）
2.优先考虑容易受影响的线（可以从信号线开始布）
3.尽量紧凑、简洁
4.美观（只要是肯花时间去调整走线，比较容易实现）
注意事项
1.双层板设计优先选择顶层布线
2.两层的信号线尽量相互垂直
特别是容易受干扰的线：信号线
3.尽量布局紧凑、连线最短
三.制板流程讲解
（一）设置PCB打印格式：
选择file-print preview进入打印预览页面。可以看到我们的PCB默认打印的示意图，这里我们需要一些必要的修改：
（1）页面设置：可以用鼠标点击右键，进入Page setup。将Scaling（缩放比例）窗口中的Scale Mode（缩放方式）更改为Scaled Print（按比例缩小的打印）；将缩放比例改为1.0（这样才是我们所制作的电路板实际的大小哦~）；将Color Set窗口选择为Mono，这样我们的电路板就会以实际大小的黑白图像显示在预览窗口了。
（2）调整组态： 右键并选择Configuration，进入Configuration之后，我们可以看到所绘制的PCB各个不同层的情况，例如包括元器件、是否含有过孔、镜像对称等等； 我们在这里需要删除我们不需要的层并加上过孔。
（强烈推荐大家将每个不同的按键都一个个按下去试试，理解会更深哦~）
我们选中Holes的小勾，然后选中我们不需要的层，单层板只保留Bottom Layer （以及Keep out Layer），然后右键选择Delete。完成界面，点击OK，这时候剩下来的图形就是我们实际需要转印到板子上的电路了~
（二）打印：
1.打印材料：A4白纸；热转印纸；打印驱动；
2.方法：在打印预览界面中点击Print,并选中你所连接的打印机，就可以点击OK进行打印了。
注意：打印在油印纸光滑的一面；打印之后不能用手触碰；不能将已经打印好的那一面乱蹭，下图是错误示范。
如果打印出来的电路有少许偏差（或者断路）可以在热转印之后用马克笔将电路补完整。
（三）锯铜板
1.锯铜板。注意事先考虑尺寸问题，用铅笔或者马克笔将板子边缘在铜板上画出，之后用锯子切开。 锯板子的方式有两种，如图；据板子需要一定的技巧，由于锯条的齿是朝前的所以向前锯的时候可以加力，往回拉的时候稍微放松；
2.打磨棱角（使用锉刀或者砂纸）；
3.用砂纸打磨覆铜表面，将氧化薄膜尽可能除去，方便转印以及之后的焊接；
（四）热转印
1.用打印机将pcb图印到油印纸上 ；
2.将油印纸包裹在已经锯好的板子上；
3.油墨面贴进铜面；
4.等待热转印机升温到180℃左右，再放入，盖上压紧，等待五分钟 （加入时间长短可以根据经验判断（温度高一些时间就可以适当缩短，温度过高、加入时间过长板子可能回变弯或者直接开裂）。）
撕下的时候，慢！拆纸注意烫伤，更注意要慢！ 不要太干脆，在撕下来的过程中，如果发现了有部分黑线依然在油印纸上，有两种补救方法： a.留在纸上的不多，那么缺少的部分用马克笔涂上 b.留得比较多，原模原样盖回去，再拿去转印一次。
（五）腐蚀铜板
1.在塑料盒内放入铜板，倒入适量蚀刻粉 ;
2.加入开水至淹没铜板;
3.不断晃动盒子，加快腐蚀;
4.降温之后，重新换水;
5.重复上述操作，直至油墨以外的铜完全腐蚀消失。
注意（1）用水量：水刚好覆盖板子就行，在保证板子被浸满的前提下越少越好，保证溶液浓度；（转印之前对铜板的打磨程度在这个步骤的影响尤为巨大，如果铜板表面氧化层较厚，很可能有些部分需要很长很长时间的反应。）
（2）加粉量：除了最开始加的，还可以在泡的过程中持续加，不用舍不得； 注意：在腐蚀铜板的过程中，铜板表面会因为反应覆盖上一层气泡阻碍反应的继续进行，要不停的摇动去除气泡；水温要高以加快反应（常温下几乎不反应），冷了就倒了，然后立马重新加水加粉，直到全部没有覆盖在油墨下的铜板完全消失时即可清洗并取出板子。
（六） 打磨&打孔
1.用砂纸磨净油墨
2.忍住噪音。。。
3.对焊盘开始认真钻孔（0.8-1.0mm打孔针）
（七）焊接
焊接：融化的焊料在固体金属表面扩散，在接触界面上形成合金层，从而达到金属间的牢固连接 。
焊点要求：具有足够的机械强度和优良的导电性能锡焊材料：是易熔金属及其合金，其作用是将焊件连接在一起。手工焊接常用的焊料是有松香芯的焊锡丝。
焊剂：即助焊剂，净化焊料和焊件表面，清除氧化层，提高焊料 流动性，电子产品常用的焊剂是松香。
焊接工具：电子元器件焊接使用的工具通常是电烙铁
过程：（1）预热焊笔，300到350摄氏度；
（2）加热焊盘，大概1~2s；
（3）送入焊锡丝，不要直接将焊锡丝送到焊笔上；
（4）移开焊锡丝；当焊丝融化一定量之后，向左上45°移开焊锡丝；
（5）移开烙铁，焊锡浸润焊盘和施焊部位之后，向右上45°移开烙铁。
（八）成板检验
排除表面错误，焊接的润色，每个焊点都得沉凝，圆滑；不能有虚焊。懂得用万用表，尤其是检验是否导通的档位，检测导通之后会有蜂鸣器提示音;检测完板子的连接之后（特别是电源部分）可以上电进行硬件调试。
此外，还有一些注意事项，例如使用电烙铁时不要烫伤自己或他人，元件的正负极切忌焊反。大部分靠经验值╮(╯▽╰)╭当然最好的练习方法就是，多做板子，多用焊台祝大家早日成为焊接大佬！
