1、音频处理系统的框图
1.1、框图如下所示。
现在很多器件的功能基本都是上面6块功能的不同组合，如下所示：
- 1：模拟麦克风，一般多为驻极体麦克风；
- 1+2：模拟麦克风，一般多为MEMS麦克风，也有驻极体麦克风；
- 1+2+3：数字麦克风，基本上为MEMS麦克风；
- 2：用运放搭建的带通放大器，通带带宽一般为65Hz~1.1kHz；
- 3：音频编码芯片；
- 2+3：音频编码芯片（一般编码芯片也带有电路2的功能，即带有预放大功能）；
- 2+3+4：带有预放大功能的音频编解码芯片Codec；
- 3+4+5：带有音频放大的编解码芯片Codec；
- 4：音频解码芯片；
- 5：模拟音频放大芯片；
- 4+5：数字音频放大芯片。
备注：具体的音频芯片选型及音频知识介绍可参考TI的《音频指南》文档。
2、立体声和单声道
2.1、录音回路
立体声：2个以上的麦克风 + 内部必须具有2个以上的ADC通道的音频编码芯片，例如：TI的TLV320ADC3101为立体声编码芯片（Stereo）,目前单独的ADC编码芯片几乎都是内置2个以上的ADC通道。
2.2、扬声器回路
立体声：2个以上的扬声器+内部必须具有2个以上的DAC通道的音频放大芯片+内部必须具有2个以上的DAC通道的音频解码芯片，例如：TLV320DAC3101（TI）为立体声解码芯片（Stereo）、TLV320DAC3120（TI）为单声道解码芯片（Mono）、TAS5760（TI）为立体声音频放大芯片（Stereo）、TAS5720（TI）为单声道音频放大芯片（Mono）。