今天学习了新的焊接方法，也是我目前焊接过得最小得贴片电容和电阻-0402，下面我对自己的焊接心得做一个总结：
1.dip封装：不多说了，插过去背部焊接，但是话pcb的时候要注意正反面的问题，可以画完pcb后在3D模式下观察一下看是否正确。还有就是封装的孔类型问题。
2.贴片电容电阻：
（0805&0603）封装比较大，用尖头烙铁头和刀头都可以，首先讲焊盘一点加上焊锡，用镊子将一端固定，用烙铁在另一端补上焊锡即可。
（贴片IC）引脚间距比较大的时候，可以用类似0805贴片元器件焊法，固定一脚然后挨个上锡，但是一旦引脚密集就会让人头大（例如STM32），今天我就把我知道的方法记录一下：首先用刀头给焊盘上一遍焊锡，如果焊盘粘连可使用松香或者助焊剂，然后将IC用镊子放到正确位置，用烙铁加锡固定位置（多加几个边），然后涂满焊锡，用刀头烙铁将多余的焊锡剔除，如果焊锡粘连可以加助焊剂或者松香，引脚会逐渐清晰，焊锡越来越少，最后会剩下一小点难以剔除（其实我发现，刀头的头特别容易吸附焊锡，所以运气好用刀头尖一碰就完事），这个时候可以通过再补一点点焊锡然后重复过程，切忌浮躁（其实我也还在加强熟练度，如果练的比较好可以不用助焊剂和松香）。
（0402）封装很小，这个封装有三种方法焊接，第一种就是和0805一种方法，用镊子虽然操作简单但是有些费时，第二种方法是拖焊，将元器件纵向或者横向贴到刀头烙铁上，然后找到焊盘布好位置（好难），然后固定位置后补焊。（说起来蛮简单的，但还是要练习）。
（其他）像DDR和带地盘的芯片，要借助热风枪，首先将芯片地盘处理好再对引脚处理，像ddr芯片则是补好锡然后热风枪吹（一定要固定好位置），芯片会慢慢下沉，一般就焊接好了。后面我还会接触到各种各样的封装和焊接方法，今天就先记到这里。
