pads元器件封装制作

一、制作封装过程

1.单位切到公制，工具→PCB封装编辑器

2.看datasheet，保存元件。

3.

根据datasheet画焊盘，焊盘设置贴装面，长度宽度与电镀，钻孔设置0，内层对面都设置0，然后再画IC方框表示，框选设置到所有层，外框可画可不画，设置为装配层，最后保存即可。

二、注意事项：

  1.标准的封装可以用封装向导做；

  2.插件焊盘钻孔大小设置；

  3.定位孔画法

  4.做完封装需对照规格书核对尺寸

  5.螺丝孔画法（极坐标）