大家好，我是记得诚。
电子产品越来越智能，功能特别多，又要满足轻薄化，无源器件厂家不断发力了，推出的SMD封装越来越小，目前最小的封装是008004。
长宽高尺寸为0.25×0.125×0.125mm。
008004是英制(inch)单位，1inch=25.4mm。
008004往上是01005封装，长宽尺寸是0.4*0.2mm，对应公制的0402封装。
01005往上就是0201封装，长宽尺寸是0.6*0.3mm，对应公制的0603封装。
附上英制和公制的对应表。
01005封装的器件，在一些高端的手机、智能手表里面有用到。
01005封装的无源器件，其实很早就量产了，像电容、电感，包括磁珠。
当然不是说所有厂家都有能力量产，国外的村田在这方面是比较牛逼的。
像01005的电感，国内只有顺络和麦捷可以做到量产，顺络的电感量能做到0.2~20nH。
使用这么小的封装，主要还是工艺问题，包括高端的SMT机器、专门的吸嘴，贴片的良率等等。
做到小不是本事，做到宽范围，高耐压，高容量，稳定性等等，才体现能力。
我看村田01005的电容，最高的静电容量做到了1uF。
电容的容量和其面积是成正比的，所以小尺寸要做到高容量，是很难的一件事。
硬件的小伙伴应该都知道，0201 2.2uF电容要比0402 2.2uF贵很多倍，就是这个道理。
我看了下yageo（国巨）的官网，目前他们量产的最小电阻是0075封装，长宽尺寸是0.3*0.015mm，比008004稍微大一点点，据说0050封装电阻也快面世了，尺寸能做到0.2×0.1mm。
附上yageo常见封装电阻，温度、功率、电压等参数。
| 封装(英制) | 功率(W) | 工作温度(℃) | 工作电压 (max) | 过载电压(max) | 介质承受电压(max) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0075 | 1/50 | -55~125 | 10 | 25 | 25 |
| 0100 | 1/32 | -55~125 | 15 | 30 | 30 |
| 0201 | 1/20 | -55~125 | 25 | 50 | 50 |
| 0402 | 1/16 | -55~155 | 50 | 100 | 100 |
| 0402 | 1/8 | -55~155 | 50 | 100 | 100 |
| 0603 | 1/10 | -55~155 | 75 | 150 | 150 |
| 0603 | 1/5 | -55~155 | 75 | 150 | 150 |
| 0805 | 1/8 | -55~155 | 150 | 300 | 300 |
| 0805 | 1/4 | -55~155 | 150 | 300 | 300 |
| 1206 | 1/4 | -55~155 | 200 | 400 | 500 |
| 1206 | 1/2 | -55~155 | 200 | 400 | 500 |
| 1210 | 1/2 | -55~155 | 200 | 500 | 500 |
今天的文章到这里就结束了，希望对你有帮助，我们下一期见。
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