继赛灵思拉上深鉴科技也要做针对自动驾驶领域的芯片后，最近，来自特斯拉的马老板按耐不住了，也要为自家的自动驾驶汽车造定制化芯片了。
特斯拉CEO埃隆•马斯克（Elon Musk）在第二季度财报电话会议上表示，该公司自动驾驶芯片技术早已在三年前就展开，预计该芯片“Hardware 3”的处理速度是英伟达芯片的10倍。
据 CNBC 等多家外媒报道，当地时间周三，Autopilot 自动驾驶团队核心人物也参与了电话会议。据了解，该团队主管皮特•巴农（Pete Bannon）于2016年加入特斯拉。此前，在苹果收购处理器设计公司PA Semi之后，巴农在苹果工作了将近8年。
巴农表示，该团队正在进行新一代 Autopilot 硬件开发。当他加入特斯拉时，员工们考虑了很多选择，包括英伟达显卡。后来他们与ARM公司的人进行了交流，ARM公司的技术被用到了高通和其他公司的芯片中。
他表示：“芯片已准备就绪，我们有针对特斯拉 Model S、Model X 和Model 3 的可替代芯片。”他还指出，硬件升级将于明年开始。
早在去年 12 月的一次公司活动上，马斯克就首次公开谈论了造芯计划。当时他曾表示，特斯拉计划尽快扩充芯片团队，并对这项技术进行投资。他们的芯片与特斯拉汽车当前使用的芯片成本一样，但是计算能力大得多。
此前，自2016年致命事故发生后，Autopilot 与 Mobieye 分道扬镳转而开始使用英伟达的 Drive PX2 平台，为什么现在又要进行调整呢？
马斯克表示，
“通过自行设计芯片，它能够专注于自己的需求，从而提高效率。
最终的结果将会是惊人的。在英伟达硬件上运行特斯拉计算机视觉软件，每秒可处理大约 200 帧，但是特斯拉专门设计的芯片则每秒能处理 2000 帧。”
值得一提的是，今年 4 月特斯拉自动驾驶主管 Jim Keller 宣布离职。要知道，Jim Keller 曾是 AMD 的 K8 首席架构师，在苹果公司设计了 A4、A5 两代移动处理器。当时就有不少人认为，Jim Keller离开意味着特斯拉的芯片研发之路还有很长时间。
实际上，除了英伟达，包括 Movidius、Google 巨头，以及国内的创业公司如寒武纪也此前发布了面向计算机视觉的专用处理器，目前来看 AI 芯片的研制尚处于起步阶段。不过，这并不意味着当前阶段的 AI 技术瓶颈会限制企业继续投入力量着力研发，正如马斯克自研芯片的初衷是希望提高在计算效率和性能上的优化以保证安全性，还有很多企业也在做自动驾驶芯片，而什么又算是自动驾驶的下一代芯片？
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