一般的集成电路芯片从设计到出货上板，基本流程可分为 电路设计→晶圆制造→晶圆测试→IC封装→封装后测试→出货，那么我们主要做的工作就是封装后测试。
这里的IC测试主要有两个目的：1、确认被测芯片是否符合手册上定义的规范 2、通过测试确定芯片正常工作的边界条件。根据芯片制造商提供的待测DUT的spac，来完成相关的测试代码开发，最终生成一个自动化测试的OI，那么工厂在量产测试的时候就可对每一个芯片自动化进行测试，之后会生成一份测试报告，可直观的看出该批芯片的合格率与不合格率，以及不合格项是什么。
对于集成电路测试来说可分为特性化分析、量产测试以及老化测试。
特性化分析一般是在芯片设计阶段进行的，是为了确定产品规格，明确产品正常工作的条件进行的，可使用仪器仪表进行，也可以接住自动化测试设备ATE实现。比如借助ATE设备进行扫描测试的时候，NI的Digital Pattern Editor工具就提供了shmoo图的功能，可以实现对两个变化的参数的扫描，以确定产品工作的边界条件。
量产测试是为了避免单颗IC芯片不良导致的缺陷，因此要对批量生产的每一颗IC进行测试，这里包括两种测试，分别是芯片探针测试（Chip Pobing，CP）和最终成品测试（Final Test，FT）。CP测试针对的是为切割的晶圆，需要用探针接触晶圆上的测试焊盘，一次可测晶圆上的单个或多个晶粒（Die）；FT测试则针对已经封装好的IC成品，用弹簧针连接IC外引脚测试。ATE针对这两种测试使用不同的机械手，CP测试使用探针台（Prober），FT测试使用分选机（Handler）。
老化测试是为了预测产品的使用寿命，提出早期失效的产品。老化测试一般是把产品放在恒温箱里，通过恒温或温度循环对产品进行测试。
CP测试流程：晶圆库→晶圆质量检验→晶圆测试→烘烤→晶圆检查→包装&质检&出货
CP流程一般可理解为CP1测试基本的存储读写功能，并在存储芯片内写入一定的内容；然后晶圆经过高温烘烤后进行CP2测试，检验之前写入的数据是否可以保持；最后对MCU部分进行逻辑功能的CP3测试。
CP测试系统包括ATE（测试机头、测试机头支架、工作站）、针测接口板（PIB）、针塔、探针卡、晶圆卡盘、探针台，CP测试系统示意图如下图。
测试程序一般保存在工作站中，在工作站上打开操作界面（Operation Interface，OI）控制程序加载，开始，停止，记录和存储测试结果，以及实时显示测试进度和状态。测试完成后，保存数据、结果统计和晶圆测试结果图。
探针台通过连接ATE的通信接口接收ATE发来的开始指令，调整探针正确接触某一颗晶粒的测试焊盘，然后发送反馈信号给ATE并开始测试。ATE测试完成后把测试结果记录到Datalog文件，并向探针台反馈测试分类（Bin）的结果。
探针卡是连接ATE与晶圆上被测电路的重要接口。
FT测试流程有两种，分别是分体式分选机（使用大尺寸IC）和一体式分选机（适用小尺寸IC，＜3mm*3mm）
FT测试系统包括ATE（测试机头、测试机头支架、工作站）、分选机、和测试配件（Load Board、Socket、模具Kit），FT测试系统示意图如下图。
FT测试流程：
1）架机。在测试机上安装负载板、Socket和连接板，然后用螺钉将连接板固定在分选机测试区，并将测试模具中其他配件安装在分选机上，调试好吸放料感应位置，再接上通信接口。
2）架机完成后，在测试机上加载出测试程序。
3）在分选机上按开始按钮，分选机将待测芯片放至测试区，准备好后反馈开始测试给测试机。
4）测试机收到开始信号后开始测试，测试完成发送测试结束信号和分Bin结果给分选机。
5）分选机接收Bin信号，把测试完成的芯片放置到预先设定好的分Bin料盘。
6）移动未测试料到测试区，开始下一轮测试。
7）重复步骤至所有物料完成，操作界面提示测试技术，生成测试数据。