在国家大力鼓励国产高科技企业，在芯片等高端产业实现突破与自主研发的背景下，一片欣欣向荣的国产芯片产业，却在新品发布上，呈现出冰火两重天的景象。
前不久，在龙芯公司投资者沟通会上，公司透露最新的龙芯3A6000已经流片成功，预计在半年到1年内即可正式发布上市。据悉龙芯3A6000的性能可与Intel 10代酷睿处理器一搏。龙芯在推出LoongArch自主架构后，目前产品已经全面采用新架构，并且新品研发速度明显提升。
同期，海光公司在财报中显示，最新的海光3号已经开始批量投入市场，在能源、通信等关基行业实现大规模商业化应用。在x86技术消化吸收后，海光3号的性能逼近AMD ZEN3水平。另外海光的自主迭代进度也在加速中，海光4号与海光5号的研发均在顺利推进。
但另一边，基于ARM架构的鲲鹏与飞腾相对沉寂不少，由于国际供应链去风险化趋势不断强化，中国企业迟迟得不到最新的ARM v9授权。鲲鹏目前在市场中销售的产品，还是在2019年推出的鲲鹏920。短期内ARM生态跟上国际主流性能的机会未知，基于ARM v8的性能挖掘也很难有突破进展，对ARM生态国内企业研发突破能力的考验，愈演愈烈。