前言
SoC设计与传统的ASIC设计最大的不同在于以下两方面。
- 一是SoC设计更需要了解整个系统的应用，定义出合理的芯片架构，使得软硬件配合达到系统最佳工作状态，如总线的设计使得总线传输吞吐量满足操作处理的需求，与外部存储器的接口正确等。因而，软硬件协同设计被越来越多地采用。
- 二是SoC设计是以IP复用为基础的。
因而，基于IP 模块的大规模集成电路设计是硬件实现的关键。一个完整的SoC设计包括
- 系统结构设计，
- 软件结构设计
- 硬件（芯片）设计。
本篇将介绍软硬件协同设计的流程及基于标准单元的设计流程。希望读者在学习本章后能够对SoC设计的完整过程有一个整体化的了解。
这里其实也是涉及到了工作，如果你在一个有成熟产品的公司，有自己的完整产品，那么这个部门肯定是有SOC也是有单元模块的人。你会发现SOC的人就是负责将各个模块组织起来，所以对于总线和接口需要很熟悉，而单元模块却对于整个产品不太熟悉，但是对于他自身的领域，他就是专家，他会不断的深挖自己一个模块。而负责SOC的人会对各个模块都有了解，会进一步的成为架构师。
所以你自己的性格，你的爱好是成为专一而精通的，还是广而全的，在你找工作的时候也是需要考虑的。（扯远了sorry）
一、软硬件协同设计
SoC通常被称作系统级芯片或者片上系统，作为一个完整的系统，其包含了硬件和软件两部分内容。这里所说的硬件指SoC芯片部分，