板卡概述
PCIE-XM711 是一款基于 PCIE 总线架构的高性能数据预处理 FMC载板，板卡采用复旦微的 JFM7K325T FPGA 作为实时处理器，实现 各个接口之间的互联。该板卡可以实现 100%国产化。
板卡具有 1 个 FMC（HPC）接口，1 路 PCIe x8 主机接口，板载 1 组 64 位 DDR3 SDRAM 大容量缓存、板卡支持 1 路 1000BASE-T 千兆以太网接口、板卡支持 4 路 RS422 接口，支持 GPIO 输入与输出。 该板卡通过搭载不同的 FMC 子卡，可快速搭建起基于服务器的数据采 集、实时处理、高性能存储的硬件平台。 该板卡为标准全高 PCI Express 尺寸，适合于目前主流的服务器
或工作站。可广泛应用于基于服务器的数据采集、图形图像处理、视频图像传输等场景。
软件支持
FPGA 底层接口以及驱动程序：
FPGA 的 DDR3 SDRAM 底层驱动程序；
FPGA 的 PCIE DMA 接口测试 DEMO（含驱动以及上位机）；
可根据需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
雷达与中频信号处理；
软件无线电验证平台；
图形与图像处理验证平台；
技术指标
板载 FPGA 实时处理器：复旦微 JMF7K325T；
PCIE 接口性能：
接口标准：PCI Expres Gen2 X8；
DMA 支持：支持 DMA；
数据带宽：＞2GByte/s；
驱动支持：支持 Win7/10 64 位操作系统、Linux 操作系统；
FMC 接口指标：
接口标准：FMC（HPC）接口，符合 VITA57.1 规范；
高速总线：支持 x8 GTX@10Gbps/lane；
并行总线：支持 80 对 LVDS 信号；
对外供电：+12V/+VADJ 供电，供电功率≥15W；
子卡供电：独立的 VIO_B_M2C 供电；
动态存储性能：
缓存数量：1 组 DDR3 SDRAM；
存储带宽：64 位，500MHz 工作时钟；
存储容量：最大支持 2GByte DDR3 SDRAM（默认 2GB）；
芯片颗粒：紫光 SCB13H4G160AF-11M；
其它接口性能：
16 路+3.3V GPIO 输出接口；
8 路+3.3V GPIO 输入接口；
4 路 RS422 接口；
1 路 RJ45 千兆以太网接口；
板载 3 片 Flash，1 片 BPI NorFlash 用于 FPGA 的加载，1 片
复旦微 SPI NorFlash，1 片兆易 SPI NorFlash；
物理与电气特征
板卡尺寸：106 x 207mm；
板卡供电：3A max@+12V；
散热方式：风冷散热；
工作温度：-40°~85°C；