灯光
Shadow Type 阴影的类型:
1，No Shadows：无阴影，不显示阴影
2，Soft Shadows：软的阴影，比较耗性能，抗锯齿较小
3，Hard Shadows:硬的阴影，耗性能较小，抗锯齿较大
Lightmapping
Windowns->Rendering->Lighting(Scnen)
Mixed Lighting
Lighting Mode
这里要先说明下Project Setting->Quality->Shadow Distance这里设置的模型到摄像机的距离。
其次在模型能产生阴影和灯光产生阴影时，灯光设置Baked模式时都会在lightmapping产生阴影。
最后：以下模式是在灯光设置成Mixed 时生效
Baked Indirect 模式时
在Shadow Distance距离内静态模型用实时光，否则使用lightmapping阴影。
Shadowmask与Subtractive
不受Shadow Distance距离影响都采用lightmapping阴影。
区别参考下图：Subtractive
Lightmapping Settings
Lightmapper 使用什么硬件渲染分GPU 和 CPU ，默认是CPU ，但是CPU 慢，我们这里一般选择 GPU 。GPU 一般能比CPU 快10-50倍，具体要看显卡的性能。
Prioritize View： 勾选后会优先渲染视窗内看到的部分(通过这个方式，我们可以快速预览Scene窗口当前画面的间接光照信息，及时做出相应修改)
Multiple ImportanceSampling：（默认是禁用状态）这是针对环境光采样的设置。如果开启，可以缩短光照贴图的生成时间，但是在场景中某些较暗的地方会产生明显的噪点。
Direct Samples：用于设置从每一个纹素（Texel）射出的采样路径数（针对直接光照）。数值越大效果越好，烘焙时间也越长。
间接光采样数 ，影响间接光照烘焙质量，数值越大效果越好，烘焙越慢，这个值一般是 DirectSamples 的10倍，建议预览时用小值，最终烘焙时用大值
Environment Samples：针对环境光的采样数。数值越大效果越好，烘焙时间也越长。默认数值为500。
Light Probe SampleMultiplier：如要使用此功能，必须在Project Settings > Editor> Graphics中禁用Use legacy Light Probe sample counts，如下图所示：
此数值会被用于分别乘以Direct Samples，Indirect Samples和Environment Samples这三个数值。这三个数值会被应用于LightProbes采样。数值越大效果越好，烘焙时间也越长。
Bounces：此数值用于控制计算光子弹射时的反弹次数，一般2次可以满足普通场景的需求。
Filtering 降噪
Lightmap Resolution 分辨率大小，值越大效果越好但内存占用也会越高
Lightmap Padding 光照贴图间距
Max Lightmap Size 贴图大小
Compress Lightmaps 压缩灯光贴图
AmbientOcclusion 环境遮蔽除噪器
Directional Mode（方向模式）：
Directional：此模式下会生成第二套光照贴图，专门用于保存入射光的主要方向信息。使用法线贴图的材质可以利用这张光照贴图上的方向信息，在计算法线贴图时加入光照贴图中保存的全局光照信息。不过此模式下生成的光照贴图通常比Non-Directional模式下生成的光照贴图大一倍。（此模式下生成的光照贴图无法在SM2.0和GLES2.0硬件上解码使用。在这些硬件上会回退到Non-Directional模式）。
Non-Directional：禁止烘焙时生成第二套用于保存入射光主要方向信息的光照贴图。
Indirect Intensity（间接光强度）：用于控制光照贴图中保存的间接光强度。数值限定在0到5之间。默认数值为1。数值大于1会增强间接光强度，小于1会减弱间接光强度。
Albedo Boost（反射率增强）：用于控制物体表面之间光子弹射的数量。默认数值为1。数值限定在1到10之间。数值越大，物体表面的反射率越趋向于白色。