【数字设计】哲库科技_2023届_笔试面试题目分享

【数字设计】哲库科技_2023届_笔试面试题目分享

一、投稿方式

因为作者不是今年的应届生,因此本专栏(数字IC笔试面试专栏)的建设需要粉丝朋友们共同进行,现开放邮箱笔试面经投稿地址如下[email protected],欢迎读者朋友们进行投稿,参与的朋友有机会获得数字IC相关纸质书籍,先到先得哦!

二、一面

1.介绍实习所做的工作,介绍有成就的点
2.IC设计流程,从前端到后端

  1. 确定芯片的具体指标:
  2. 系统级设计
  3. RTL 寄存器传输级设计
  4. 功能验证
  5. 逻辑综合
  6. 形式验证(静态验证)
  7. STA静态时序分析
  8. DFT可测性设计
  9. 布局布线
  10. 寄生参数提取
  11. 静态时序分析(STA)
  12. 版图物理验证
  13. 生成GDSII文件,Tap_off 流片

3.问项目经历
4.异步FIFO怎么设计的
5.异步FIFO的io口都有什么
6.异步FIFO空满信号怎么产生,怎么同步过去的
7.用memory实现的还是寄存器实现的FIFO

FIFO相关可以参考这篇文章:数字IC手撕代码同步FIFO

8.Cpu五级流水发生数据冲突怎么办

三、二面

1.介绍项目
2.介绍实习收获
3.聊人生

四、Hr面

1.有什么契机选择了这个职业吗
2.怎么看待选择和投机之间的关系
3.如果工作的时候和你想象的不一样会怎么办
4.实习和在学校有什么区别
5.三个词评价自己
6.如果有突发事情打断计划怎么处理
7.有一些很执着坚持的事情吗
8.在意公司的什么方面

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