良好的焊接，是保证电路稳定持久工作的前提。下面给出了常见的8种焊接缺陷，看看你遇到过多少种？
焊接中的常见问题
一、锡珠
形成原因：
渣或杂质：在焊接过程中，如果焊接区域附近有过多的杂质或者脏污，这些杂质在熔融的焊锡中会形成气泡并随后凝固，从而形成锡珠。
锡量过多：过多的焊锡量会导致焊接点过度凸起，从而形成锡珠。
焊接温度过高：过高的焊接温度会导致焊接点的焊锡过度流动，也容易形成锡珠。
解决方法：
清洁焊接区域：保持焊接区域干净整洁，避免周围的污染物和杂质影响焊接质量。
控制焊锡用量：严格控制焊锡用量，不要过多或过少，以确保焊接点的形状正确。
控制焊接温度：控制焊接温度，避免过高或过低，以确保焊接点的质量和形状正确。
调整焊锡熔化时间：严格控制焊锡的熔化时间，确保焊接点的焊锡在合适的时间内流动到合适的位置，避免形成锡珠。
调整焊锡流动性：如果焊锡流动性过高，可以采用加热板预热焊接区域，加热板能够平均分布热量，防止焊接点出现异常；如果焊锡流动性过低，则需要适当增加焊接温度或者使用流动性更好的焊锡。
二、立碑
形成原因：
焊锡量过多：如果焊锡量过多，会导致元件在焊接过程中被压紧，从而使粘合层失去原有的粘合性。
元件封装不良：如果元件本身的封装不良，如焊盘容易脱落等，会使得元件在粘合过程中难以牢固地粘合到电路板上。
粘合剂不足或不均匀：如果粘合剂的涂覆不足或不均匀，会导致元件在粘合过程中难以牢固地粘合到电路板上。
粘合温度不足或过高：如果粘合温度不足或过高，会影响粘合剂的粘合性能，导致元件无法牢固地粘合到电路板上。
解决方法：
控制焊锡量：控制焊锡量，避免过多或过少，以确保元件在焊接过程中不受过度压力，从而保证粘合层的粘合性能。
选择质量好的元件：选择质量好、封装完好的元件，可以减少因为元件质量问题而导致的立碑问题。
均匀涂覆粘合剂：保证粘合剂涂覆均匀，粘合剂不足或不均匀都会影响粘合层的粘合性能。
控制粘合温度：控制粘合温度，避免过低或过高，以确保粘合剂的粘合性能不受影响。
检查并确认：在生产过程中，需要进行粘合质量的检查，确认元件是否牢固地粘合到电路板上。如果出现立碑问题，需要进行及时的处理，以避免影响产品质量。
三、桥连
形成原因：
焊料过量：焊料过量是导致桥连的主要原因之一。焊料过多可能会在相邻的焊盘之间形成桥连。
焊接时间过长：如果焊接时间过长，焊料可能会流动到相邻的焊盘上，从而导致桥连的产生。
焊接温度过高：如果焊接温度过高，焊料可能会过度融化，从而流动到相邻的焊盘上，导致桥连的产生。
焊盘排列过于密集：如果焊盘排列过于密集，焊料在流动时容易流到相邻的焊盘上，从而导致桥连的产生。
解决方法：
控制焊料量：焊料量应该控制在合适的范围内，避免过多或过少。
控制焊接时间：焊接时间应该控制在合适的范围内，避免过长。
控制焊接温度：焊接温度应该控制在合适的范围内，避免过高。
调整焊盘排列：合理调整焊盘排列，避免焊盘之间过于密集。
使用较小的焊锡颗粒：较小的焊锡颗粒有利于控制焊料的流动，减少桥连的发生。
使用遮光板：遮光板可用于控制焊料的流动，从而减少桥连的发生。
四、共面
形成原因：
PCB板弯曲：PCB板在制造过程中可能会出现弯曲，导致部分焊盘与其他焊盘不在同一平面上。
不均匀的焊盘涂覆：在涂覆焊盘的过程中，如果涂覆不均匀，有些焊盘可能比其他焊盘涂覆更多的焊料，从而导致不同高度的问题。
焊接过程中的不均匀加热：在焊接过程中，如果加热不均匀，有些焊盘可能会融化得更多，导致不同高度的问题。
解决方法：
控制PCB板的弯曲：制造PCB板时，应该注意避免板材弯曲，如果出现弯曲问题，应该进行矫正或更换。
控制焊盘涂覆的均匀性：在涂覆焊盘时，应该控制涂覆的均匀性，避免某些焊盘涂覆过多的焊料。
控制焊接加热的均匀性：在焊接过程中，应该控制加热的均匀性，避免某些焊盘加热过多。
采用更好的工艺方法：可以采用一些更高级的工艺方法，如热压平板等，来使整个PCB板处于同一平面上，从而避免共面的问题。
选择高品质的材料：选择高品质的PCB板和焊料，可以减少共面的发生。
五、焊点缺陷： 针孔、吹孔、裂纹
形成原因：
焊点针孔的形成原因：
焊点针孔是焊点中出现的小气泡，通常是由于焊料中含有气体造成的。
解决方法：
为了避免出现焊点针孔问题，需要控制焊料中的气体含量，同时在焊接过程中，也要保证焊料熔化得均匀，加热时间不要过长或过短，以免气泡形成。
焊点吹孔的形成原因：
焊点吹孔通常是在表面贴装组件上的焊点中出现的小孔，其形成原因是焊料在熔化时，含有的气体在迅速膨胀时形成的。
解决方法：
为了避免出现焊点吹孔问题，需要控制焊料中的气体含量，同时焊接过程中应该保证焊料熔化得均匀，焊接过程中加热时间不要过长或过短，避免气泡形成。
焊点裂纹的形成原因：
焊点裂纹通常是在焊接完成后，焊点出现的细小开裂，形成的原因可能是热应力引起的。
解决方法：
为了避免出现焊点裂纹问题，需要控制焊接温度和焊接时间，避免过高或过低的温度或过长或过短的加热时间。同时，也需要使用适合的焊接方法和焊接材料，并注意保持板子的干燥。
六、偏移
形成原因：
1.元器件放置不准确：在SMT工艺中，元器件放置机是用来将元器件放置在印刷电路板上的，如果元器件放置不准确，就会导致焊点偏移。
2.焊接温度过高：焊接温度过高会使元器件移位，导致焊接偏移。
3.焊接压力过大：焊接压力过大会使元器件移位，导致焊接偏移。
解决方法：
1.检查元器件放置机：在生产过程中，应该检查元器件放置机是否放置准确，元器件是否被吸附到了正确的位置。如果元器件放置不准确，则需要重新放置元器件。
2.控制焊接温度：焊接温度应该控制在适当的范围内，避免过高的温度导致元器件移位。
3.控制焊接压力：焊接压力应该控制在适当的范围内，避免过大的焊接压力导致元器件移位。
4.改变焊接方式：可以考虑改变焊接方式，比如采用手工焊接等方式，手工焊接可以通过放大元器件的焊盘来避免偏移。
七、焊锡太少、太多
形成原因：
焊锡太少：
焊锡太少的原因可能是元器件或者印刷电路板表面的焊盘沾有灰尘或者污垢等物质，从而使焊锡无法充分润湿焊盘而造成。此外，也可能是焊锡量设置不当、焊锡熔化不充分或者焊锡被未熔化的焊锡冻结了等。
焊锡太多：
焊锡太多的原因可能是焊接时间过长，或者是焊锡料过多或者焊锡过多，或者是焊锡无法均匀地覆盖焊盘。
解决方法：
焊锡太少：
清洁焊盘和元器件表面：在焊接前需要用棉签或者专业清洁剂等对焊盘和元器件表面进行清洁，以避免焊锡无法润湿焊盘。
调整焊锡量：如果焊锡量设置不当，需要重新调整焊锡量。
调整焊接温度：如果焊锡熔化不充分，需要调整焊接温度。
焊锡太多：
4.控制焊接时间：如果焊接时间过长，需要缩短焊接时间，以避免过多的焊锡被熔化。
5. 控制焊锡量：如果焊锡料过多或者焊锡太多，需要重新设置焊锡量。
6.调整焊接温度：如果焊锡无法均匀地覆盖焊盘，需要调整焊接温度。
八、元件放错
形成原因：
昨晚没睡好
操作不规范：在贴装元件的过程中，由于操作者疏忽或者操作不规范，将元件放错位置。
元件编号错误：元件的编号是通过生产厂家编制的，如果元件的编号被错误地标记了，也会导致元件放错位置。
标识错误：在印刷电路板的设计过程中，如果对元件的位置、方向、型号等信息标识错误，也会导致元件放错位置。
解决方法：
标识清晰：在印刷电路板的设计过程中，应该将元件的位置、方向、型号等信息标识清晰，并且与元件本身的标识进行核对，避免标识错误。
操作规范：在贴装元件的过程中，应该操作规范，仔细检查每个元件的位置和方向，确保正确放置。
使用自动化设备：采用自动化设备进行贴装，可以避免人工操作失误的风险，提高贴装的精度和效率。
实行质量控制：建立质量控制体系，对元件放错的情况进行及时发现和处理，防止元件放错的问题扩大。
所有错误的终极解决方法：
在我这还好好的！测试你怎么搞的？
你再看看，是不是你程序那里没配置好？