PADS VX1.2 设计备忘录1——Layout常用快捷键及操作

PADS Layout VX1.2

快捷键

1、布线——F2→左键点击焊盘/走线

2、布线打过孔换层结束布线——F2→左键点击焊盘/走线→Shift+左键→Ctrl+左键

3、无模命令:覆铜/取消覆铜——po→回车

4、无模命令:设置线宽50mil——F2→左键点击焊盘/走线→w50→回车

5、无模命令:切换计量单位为mm——umm→回车

6、无模命令:切换计量单位为mil——um→回车

7、无模命令:测量长度——q→回车

8、无模命令:移动光标至固定坐标距原点(50 50)处——s50 50回车

9、板子镜像/翻面显示——Alt+B

10、无模命令:只显示电路板第一层/显示电路板所有层——z1/zz

11、显示颜色设置——Ctrl+Alt+C

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12、移动元器件/走线——左键选中器件/走线→Ctrl+E

13、元器件换层/翻面——左键选中器件→Ctrl+F

操作

1、如何将DXF图形导入后设置成板框?

点击下图红色框内DXF图标

 选择DXF文件打开导入,导入后图形为2D线,需要先框选中图形→右键→关闭

成功后再框选中图形→右键→特性→选择板框→确定

注意:如果上述关闭操作无法成功,那么可能是框选中的图形中有线段重合,需要先将重合的线段删除,才能正常关闭;

2、如何在板框里面挖槽或孔?

需要先设置好板框,然后选中孔或槽的2D线图形→特性→选择板挖空区域→确定

注意:上述的孔或槽必须是闭合的2D线图形

3、如何批量单独框选元器件标号、元器件、过孔、网络等?

通过右键→点击筛选条件,勾选标签=元器件标号、勾选网络=电路网络、勾选元件=元器件、勾选过孔/缝合孔=过孔

4、如果元器件标号误删后如何找回?

选中元器件→右键→选择添加新标签→确定

   

5、如何批量打地孔?

首先需要设置地孔大小、地孔之间的间距,具体操作:菜单栏→工具→选项(也可以直接Ctrl+Enter打开)→过孔样式

设置完过孔样式后,框选中需要打地孔的铜箔,然后右键→覆铜区域内过孔阵列

如果是想在铜箔边缘打一圈地孔,右键→覆铜区域内过孔阵列模式→选择沿周边→右键→覆铜区域内过孔阵列,效果如下图所示

  

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转载自blog.csdn.net/ps574134526/article/details/109577887
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