这篇博客以建立一个0201贴片电阻为例，讲述如何建立PCB封装，我们都知道PCB封装要实际贴物料，所以建立的PCB封装不能出错，而且尺寸也要选择好，不然可能出现焊接不良，空焊等问题。如果觉得此篇博客对你有帮助，点个赞再走。
如下是Yageo厚膜常用贴片电阻的尺寸，按照0201贴片电阻的物料尺寸，推荐的PCB封装尺寸是0.35mm*0.25mm，焊盘间距建议0.2mm~0.3mm
如下，我们按照封装尺寸0.35*0.25mm，焊盘间距0.2mm来建立PCB封装。
建立封装步骤
1、打开PADS Layout软件，选择Tools→PCB Decal Editor，进入封装编辑器。
2、File→New Decal，新建封装。
3、点击Drafting Toolbar工具栏。
4、点击Terminal→选择Surface Mount→OK，因为贴片电阻是表贴的，所以得选择Surface Mount
5、得到如下，利用快捷指令UMM，将PCB单位改成mm，一般都是以mm为单位建立封装。
6、点击PAD→Alt+Enter→点击Pad stack，进入尺寸设置界面。
7、点击Mounted Side→点击矩形PAD→长宽设置为0.35mm和0.25mm；因为是表贴器件，所以Inner和Opposite都是0，如果是插件，此处就不为0
8、添加Paste Mask Top层，然后第7步方法，将长宽设置为0.35mm和0.25mm
9、按照第8步方法再添加Solder Mask Top层（有的不建立Solder Mask Top，正规的封装一般都会建立），长宽可以比Paste Mask大0.05mm
很多小伙伴可以不知道，paste和solder层是什么？之前写了一篇博文讲述的是PADS中各层的含义，传送门：PADS软件中各层的含义
10、得到如下符合尺寸的PAD，因为电阻有两个PAD，接着设置。
11、Ctrl+Alt+C快捷指令，将Solder Mask Top的显示关闭，对号取消。
12、Ctrl+C复制粘贴一个PAD2→PAD1和PAD2同时选择，再Crtl+L→点击1或者2都可以，进行左右对齐。
13、设置PAD1和PAD2的间距，PAD的宽度是0.25mm，所以PAD1和PAD2的纵坐标相差0.25+2mm=0.45mm（PAD横纵坐标都是原点到PAD中心点的距离），如下将PAD1和PAD2的纵坐标一个设置为-0.225，一个设置为0.225，正好相差0.45mm
注意，所有尺寸的设置都必须通过输入坐标设置，不然不准确，且PADS1和PAD2纵坐标的绝对值必须是相等的。
14、Setup→Set Origin，设置原点，将原点放置在两个PAD的正中间，设置完之后，需要查看PAD1和PAD2的坐标，手动进行调整，确保原点在中心位置。
15、添加边框丝印
16、根据PAD边缘到丝印的距离为0.15mm，可以算出丝印的坐标，输入坐标设置，上下左右四边均要设置。
17、框选中2D line→快捷指令Alt+Enter→将Layer设置为Silkscreen Top
18、将Type和Name放置在中间即可。
19、将Geometry Height设置为器件的最大高度。
20、保存封装，File→Save Decal As
21、设置PCB Decal名称并保存到库中。
22、设置Part type名称并保存Part Type到库文件中，名称建议和Decal名称一致。
至此，建立0201贴片电阻的PCB封装就完成了。
关于如何建立原理图封装，传送门：PADS Logic建立元器件原理图封装
PADS软件的其他博客可以关注专栏，传送门：PADS软件
