1.型号说明： 该款芯片 为 100引脚 ， 512KFlash 64kSRAM LQFP 封装 32位 Cortex内核 （见图一）
2.简要说明：
FSMC：对于LQFP100和BGA100封装，只有FSMC Bank1和Bank2可用。 Bank1只能使用NE1芯片去选择支持多路复用的NOR / PSRAM存储器。 Bank2只能使用NCE2芯片去选择支持16或8位NAND闪存。 由于Port G在此封装中不可用，所以不能使用中断线。
定时器：4个通用定时器 ，两个高级定时器，两个基本定时器。
通讯方式： 两个SPI，两个I2C，五个USART, 一个USB，一个CAN通信，一个SDIO
GPIO: 80 个
ADC ： 12位 ADC 三路 共有 16个通道
DAC ： 12位 DAC 两路 共有2个通道
CPU ： 72MHz
操作电压：2.0-3.6V
最大耗散功率： 434mW
3.功能概述：
4.电气特性：
特别注意点：所有流入VDD的电流之和小于 150mA ,流出也是。
输出下沉电流 下于25mA。
注入电流之和小于25mA（正向和负向注入电流之和）。
这是图一
这是图二