本文档针对昇润科技提供的 TTC BLE SDKCC2640 部分硬件特性测试.pdf 文档 阅读，整理相关问题。
1、第一部分提到了ADC精度的问题，其提出了一种ADC验证电路框架，不是特别合理。
① 采用两个1M的电阻分压进行ADC采样，是出于功耗的考虑，没啥问题。
② 实际上两个1M的电阻分压输入到MCU引脚端口的时候，因为IO关机哦啊的而阻抗大约在几十K的样子，会形成阻抗不匹配的情况，影响采样电压精度。
③ 增加小电容是可以滤掉分压的抖动文波等干扰，但是同样阻抗的问题会影响到采样精度。
那么问题来了，究竟该如何搭建一个合理的采样电路？
需要顾及功耗以及阻抗匹配的问题，有如下方案可参考。
如上方案中：
①：解决了阻抗匹配的问题，但是带来了功耗，在功耗要求较严格的应用中不适合。
②：解决了功耗的问题，但是阻抗不匹配的问题在精度要求严格的应用中不适合。
③：解决了功耗以及阻抗两个问题，运放的特性（输入阻抗无穷大，输出阻抗无穷小）使其作为跟随器隔离妙用解决了阻抗的问题。
另外，如果丝毫不想因为采样点路增加一点的功耗，那必须增加开关控制。
当然上述方案基础是建立在精度严格要求，成本可以适当增加的产品中。如果仅仅是采集大致的电压，精度要求不高，还是采用电阻直接分压的方式。
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