前言
关于布局:allegro的布局方法一样,都是在原理图框选,在pcb中得到框选的电路模块,再布局。不过allegro直接把交叉模式这种概念直接免了。allegro里交叉是这样实现的:同时打开orcad和pcb editor,在orcad里直接框选原理图,在pcb editor里直接得到框选的器件。
布局的思路可以参考上个系列“四层电路板设计”,这里不加赘述。
差分对导入
点击logic ->assign differential pair。弹出以下界面。
然后用鼠标左键依次点击一个差分对的2个引脚,比如A24,B24,可以看到这两个引脚被添加到了net1和net2里面;然后点击add,就成为了一组差分对。
层叠管理
这次打算做的是四层板,四层板的相关原理概念也可以参考我的上个系列文章。
贴个链接:四层PCB核心板制作3——层叠管理。
这里就只讲操作了。
点击setup ->section editor,弹出以下界面:
如上图所示,allegro的层叠管理器比AD要简洁一些,里面只有板层的概念(内电层,板材绝缘层,和布线的layer)。比如一个2层板,就只有两个layer和一个中间层,阻焊和丝印这样的直接算作surface。
右键点击TOP,选择add layer below。连续添加四个板层。添加四个板层的原因如上图所示。
添加好所有板层之后按照“隔一层”的原则对中间的内电层改名,第二层为底层,第三层为电源层。
最后将layer的属性改为plane,意为内电层。
点击apply即可应用。