InstantOC（插件）
- 渲染管线
- 图形数据在GPU上经过运算处理，最后输出到屏幕的过程。
- 对于显示出来的图形，CPU与GPU的分工
- CPU判断需要显示的图形图像
- 调用图形API；
绘制调用（Draw Call）：每次引擎准备数据并通知GPU的过程，即每帧调用显卡渲染物体的次数。即下图中的Batches。
3.到显卡GPU这，主要做如下处理：
顶点处理：从CPU接收模型（网格模型）顶点数据，然后做坐标转换。
图元装配：组装面，即绘制三角面；
光栅化：计算面上的像素，为着色提供合理的插值参数；
像素处理：像素着色，写入缓存；
帧缓存与深度缓存Z-buffer：存储像素的深度信息，像素离摄像机的距离，进的替代远的像素；
- Occlusion Culling（遮挡剔除）
- 即时遮挡剔除（InstantOC）：摄像机视角内看不到的物体进行剔除，减少每帧的渲染数量，在送入渲染流水线；
摄像机视野：
对上述场景做遮挡剔除，步骤如下：
- 首先添加一个层IOC_Layer和一个标签IOC_Tag，将要做动态遮挡剔除的物体加入到该层中和选择该标签中，如下。
2. 将InstantOC中的如下图中的文件拖拽到摄像机上
在属性面板中出现该文件的设置属性，如下
3.设置Layer mask和TAGs分别为IOC_Layer和IOC_Tag
1）Layer mask：参与遮挡剔除的对象层；
2）TAGs：为指定的标签对象自动添加IOClod脚本对象；
3）Sample（采样）：
原理：在摄像机视野范围内，随机放出射线，若打到物体上，则该物体需要渲染，若打不到，则取消该物体的Mesh Renderer前的勾（不渲染）；
采样：发出的射线的数量，通常设置在150-500之间；
4） Rays Fov：射线视野，应大于摄像机视野Field of View。
5）View Distance：视图距离，射线长度，参照影响摄像机Clipping Planes-Far数值。
6）Hide Delay：延迟隐藏，当物体被剔除时延迟的帧数，建议50-100之间。即发射射线的次数，若每次某物体都不可见，则剔除。
7）PreCull Check：检查采集信息，建议勾选，提高剔除效率；
8）Realtime Shadows：实时阴影，如果场景需要实时阴影，确保剔除物体显示正常的阴影（该功能不稳定）。
4. 为将需要做遮挡剔除的物体添加盒状碰撞器，而不是使用物体的实际的面来做射线碰撞。而是使用盒状的6个面。
遮挡剔除使用情况：在场景中，物体比较密集，遮挡的物体较多时，可以使用遮挡剔除，否则会真加CPU的负担。
5.运行效果（中间被遮挡的不渲染，不可见）：
移动一下前面的物体，后面的又出现了，如下：
前后Draw Call对比：可知Batches减少了（30à24），降低了显卡的负担。
- LOD（多细节层次Levels of Detail）
- LOD技术指根据物体模型的节点在显示环境中所处的位置和重要度，决定物体渲染的资源分配，降低非重要物体的面数和细节度，从而获得高效率的渲染运算。
- 通过InstantOC中的如下设置来实现
主要的意思是:一个物体有三个不同精细程度的模型，在0-20距离内，使用精细高的模型，在20-40距离内使用中等精细模型，在40距离以外，使用低精细模型。主要影响下图中的面数和顶点数。
1）添加一个物体作为父对象，有三种不同精细程度的模型作为子对象，并命名为Lod_0，Lod_1，Lod_2（命名必需为这个）。
2）摄像机添加IOCCam，模型父对象添加盒状碰撞器
3）改变摄像机的位置，可以看到Mesh Renderer前的勾会改变，有勾的会渲染。
附：
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