HardwareNote：一坨黑色“牛屎粑粑”，软封装(COB)
- 多少次帮别人修理音频设备和一些玩具时会发现主板上有一些黑色一坨坨的的东西，后来才知道这一坨坨牛屎竟是一类封装方式而已，下面就简单的介绍下这个怪怪的好用的封装吧！
COB封装简介
正如各位DIY老友所知，芯片封装分很多种类，每个封装都有其存在的意义，像我常用的封装无非是DIP、BGA、QFN等封装，其大多数都是硬封装，这是为了对映软封装命名的，那COB封装（软封装）是什么呢！
COB封装其实就是板上封装，英文名Chips on Board（板上芯片封装）,简称COB，其是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。
COB封装的主要形式及特点
COB封装的主要形式就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。详情：借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片,将芯片直接安置在预定的位置上,再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布线相连接,然后用软包封材料将芯片、金属线以及各个焊点全部覆盖起来,以达到芯片组装的目的。
该封装的产生原因是：为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来,不让水气、异物进入而影响电路的性能，当然也是为了防止人为的操作芯片，所以以前的许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。后来便渐渐衍生出了软封装这种形式，目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂,及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。
该封装的主要优点是这种芯片成本比较低。
- “软封装”在一些电子手表电路、电子音乐电路及业余制作的电子电路中,已经广泛得到应用，其封装方法十分简单和成本低廉。
总结：
- 总的来说COB封装就是为了固定电路，防止损坏，只是感觉不好看而已，哈哈！！！
为了曾经那个轻易许下的梦
