今天有幸让一位20多年的工程师看一下我画的四层板，他说没什么大问题（内心有一点小激动），指出了一些经验上的见解，所以就写下了防止自己忘记。
首先是晶振的问题。
我一开始布线包地没有处理好，而且线的走向没有尽量短，这样子会有干扰。还有就是如果画两层板的话，晶振的映射层，就是底层是不可以有其他走线的。
改正后晶振的走线好了，而且这样摆元器件把地线连好就是包地了。
第二个就是LDC电源的问题，先看一下原理图
一开始走的线，
原理图U15输入是24V,输出是5V，有19V的电压在上面，功率比较大，所以可以做一下散热的处理，加一些孔散热或者把U15拉开来一点。
其次就是电流走向的问题，输入滤波电容的走线最好和降压IC只用走线连起来，再打一个过孔连接到其他，形成电流回路。输出的滤波电容也一样。
还有就是差分信号线的问题，差分信号线除了一般的走法还有在同一层，并且线宽要一致，最好映射层也不要有走线，铺GND铜处理。
修改后
最后一个问题就是整一个板的铺铜问题，计算一下电流后不用给电源铺铜，四层板有一个层是POWER层。要在铜皮上打孔，散热和防止死铜形成天线干扰了板子。
大概就是这些，板子还有一些地方没有铺铜我就不写出来了。
