存储器 (一) 杂谈

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参考文档:

嵌入式开发之NorFlash 和NandFlash

一文看懂Flash芯片的种类与区别

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1.外部存储器(soc片外)

• 1.1 外部非易失存储器(soc片外)

Flash 是外部存储器下的一类器件的统称.用来存储数据,掉电后不掉数据
  
外部非易失存储器包括
	1/硬盘
  		1/机械硬盘
  		2/SSD
  			带你认识SSD的SATA、mSATA 、PCIe和M.2四种主流接口 http://www.weistang.com/article-6462-1.html
  	2/Flash
  		IICEEPROM
  			常用芯片型号有AT24C02、FM24C02、CAT24C02等，其常见的封装多为DIP8，SOP8，TSSOP8等。
  		Nor类
  			SPINor
  				常见到的S25FL128、MX25L1605、W25Q64等型号都是SPINorFlash，其常见的封装多为SOP8，SOP16，WSON8，US0N8，QFN8、BGA24等。
  			并口Nor // ParallelNorFalsh（CFIFlash）
  				常见到的S29GL128、MX29GL512、SST39VF020等型号都是ParallelNorFlash，其常见的封装多为TSSOP32、TSOP48、BGA64，PLCC32等。
  		nand
  			并口nand
  				常见到的S34ML01G100、MX30LF2G18AC、MT29F4G08ABADA等型号都是ParallelNandFlash，其常见的封装多为TSOP48、BGA63、BGA107，BGA137等。
  			SPINandFlash
  				常见到的W25N01GVZEIG、GD5F4GQ4UBYIG、F50L1G41A等型号都是SPINandFlash，其常见的封装多为QFN8、BGA24等。
  		eMMCFlash
  			iNand/moviNand // iNand是SanDisk公司出产的eMMC，moviNand是三星公司出产的eMMC
  			1、向SD卡学习，有统一的接口标准（包括引脚定义、物理封装、接口时序）。2、向原始的Nand学习，以芯片的方式来发布而不是以卡的方式；3、内部内置了Flash管理模块，提供了诸如坏块管理等功能，让Nand的管理容易了起来。
  			eMMC相当于NandFlash+主控IC，对外的接口协议与SD、TF卡一样，主要是针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。
  			我们通常见到的KLMAG8DEDD、THGBMAG8B4JBAIM、EMMC04G-S100等型号都是eMMCFlash。eMMCFlash存储容量大，市场上32GByte容量都常见了，其常见的封装多为BGA153、BGA169、BGA100等。
  		UFS
  			JEDEC在2013年9月发布了新一代的通用闪存存储器标准UFS2.0，该标准下得闪存读写速度可以高达每秒1400MB
  			2018 年 2 月 1 日，JEDEC 不久前公布的 UFS 3.0 标准，接下来又会让硬件的性能提升到一个新的等级。跟之前的 UFS 2.1 相比，它的频宽加大到了 11.6Gbps，搭配双通道的理论传输速度最快可达 2.9GB/s。除此之外，UFS 3.0 的功耗也变得更低，同时还加强了各种温度条件下的稳定性。
		oneNand
			samsung 制造,OneNand既实现NOR Flash的高速读取速度，又保留了Nand Flash的大容量数据存储的优点。
  	3/SD类  			
  		SD卡
  			即micro sd 卡.
  		TF卡
  			大卡，有写保护
  		MMC卡
  	4/eSSD
  		泰胜微科技在推出qNAND的同时，公司也积极设计研发出嵌入式固态硬盘eSSD。其容量为：2GB,4GB,8GB,16GB,32GB，采用LGA52封装方式。尺寸为：18mm*18mm*1.4mm，可以方便地焊接在任意类型的主板上。eSSD接口采用SATA II V2.6
  	5/U盘
  		也是一个usb主控板加闪存颗粒做出来的

• 1.2外部易失存储器(soc片外)

外部易失存储器包括
	IS62WV51216 是 issi 公司生产的一颗16位 宽512K(512K
	*16bit = 8Mbit = 1M Byte) 容量的 cmos静态内存芯片。
	19根 地址线 2^19 == 512K
	16根数据线 , 16bit ,2byte.

2.内部存储器(soc片内)

• 2.1内部易失存储器(iram)

内部易失存储器(iram) // Interal ram
  SRAM 静态内存     容量小,价格高 不需要初始化直接上电就可以用 
  DRAM 动态内存     容量大,价格低 上电后需要软件初始化才可以用

• 2.2内部非易失存储器(irom)

内部非易失存储器(irom)  // Interal rom
	一般固化厂家代码，例如这个soc芯片是三星的，那么三星厂家会对irom进行编程

3.产品常见配置

单片机
  		很小容量的NorFlash(内置)						全部用SRAM
  
PC机
  		有并口NorFlash做bios(bios中初始化DRAM)		 全部用DRAM 			硬盘 
  
嵌入式
		1/legency
	    	
	    2/NOW
	      SRAM(内置)									  DRAM  		Nand
	      硬件(rom内置代码)设计 自动读取 Nand 内部代码 到SRAM，nand内部代码运行初始化dram，然后就可以将代码搬运到dram中，并(pc)跳转到dram中运行。
      
     	
  注意:
  嵌入式中,如果没有并口NorFlash,只能用SRAM(初始化DRAM),然后又因为内存需求量大,所以需要DRAM
  SRAM 其实 和并口Nor Flash 都不需要初始化,所以都可以作为启动设备.
  用SRAM启动的时候其实一开始是从irom启动的.

4.存储器相关组织

• JEDEC
• CFI