AMBA片上总线
AMBA总线：
AMBA总线是ARM研发的（Advanced Microcontroller Bus Architecture）提供的一种特殊的机制，可以将RISC处理器集成在其他IP芯核和外设中，它是有效连接IP核的“数字胶”，并且是ARM复用策略的重要组件。它不是芯片与外设之间的接口，而是ARM内核与芯片上其他元件进行通信的接口。
2.0版本AMBA标准定义了三组总线：
AHB(AMBA高性能总线)：用于高性能。高数据吞吐部件，如CPU、DMA、DSP之间的连接。
ASB(AMBA系统总线)：用来作处理器与外设之间的互连，将被AHB取代。
APB（AMBA外设总线）：为系统的低速外部设备提供低功耗的简易互连。
系统总线和外设总线之间的桥接器提供AHB/ASB部件与APB部件之间的访问代理与缓冲。
AMBA 2.0规范包括四个部分：AHB、ASB、APB和Test Methodology。AHB的相互连接采用了传统的带有主模块和从模块的共享总线，接口与互连功能分离，这对芯片上模块之间的互连具有重要意义。AMBA已不仅是一种总线，更是一种带有接口模块的互连体系。
AHB简介
AHB主要用于高性能模块(如CPU、DMA和DSP等)之间的连接，作为SoC的片上系统总线，它包括以下一些特性：单个时钟边沿操作；非三态的实现方式；支持突发传输；支持分段传输；支持多个主控制器；可配置32位~128位总线宽度；支持字节、半字节和字的传输。AHB 系统由主模块、从模块和基础结构(Infrastructure)3部分组成，整个AHB总线上的传输都由主模块发出，由从模块负责回应。基础结构则由仲裁器(arbiter)、主模块到从模块的多路器、从模块到主模块的多路器、译码器(decoder)、虚拟从模块(dummy Slave)、虚拟主模块(dummy Master)所组成。
APB简介
APB主要用于低带宽的周边外设之间的连接，例如UART、I2C等，它的总线架构不像AHB支持多个主模块，在APB里面唯一的主模块就是APB 桥。其特性包括：两个时钟周期传输；无需等待周期和回应信号；控制逻辑简单，只有四个控制信号。
AXI是AMBA™标准中一个新的高性能协议。AXI技术丰富了现有的AMBA标准内容，满足超高性能和复杂的片上系统（SoC）设计的需求。
现在ARM的Cotex A8以上的SOC基本都是使用的基于AMBA™标准AXI协议。
这里看一下s3c2440的框图。告诉外设在AHB，低速外设在APB。
看一下Cotex A8的S5pv210这款SOC，都是基于AXI来实现的APB和APB。
可以看到上面的连接都是通过BGR，也就是桥来连接的。
