一、boostpack
我觉得boostpack提高了芯片某些引脚的利用率，虽然launchpad使用了FTDI的FT2232D，可以通过JTAG接口进行串口通信，但是这样的话，我利用普通的串口助手收不到数据，不仅接受不到数据，普通串口助手都无法检测到接入的端口。只有使用超级终端tera Term才能正确的连接端口，并收发数据。
当要利用普通串口引脚TX RX进行数据收发时，需要改变板子上的接口模式，即将原先的FT2232方式，改为boostpack方式。如下图，将跳冒连接下面两个。
其实，我用电表测了之后，确定中间的两个排针是连接到芯片的TX RX引脚的，而下面的两个排针是连接到boostpack的P57和P55上面的，就是板子上20针的boostpack上面丝印的P57和P55，但是不要把这个丝印的P57和P55与芯片手册上面的PIN_57和PIN_55搞混淆了，只有在上面排针那里选择了boostpack模式，才可以使用boostpack的引脚。
boostpack引脚的功能表如下图所示：
当我们要使用其中某个引脚的功能时，要根据数据手册中从第8页开的表格中查询，每个引脚的功能，看看boostpack引脚上标注的功能是该引脚的模式几。如P1上面有串口0的收发引脚：
分别对应芯片的4和3号引脚，在查询数据手册，看看引脚4和3工作在模式几的时候才能用作串口0的收发功能：
二、SDK文件结构
1）word文档，主要对SDK中的例程进行适当的讲解。其实这里讲解的并不是怎么详细，只是大体上说了一下，方便对对例程的功能有一个大体的了解；本人认为在开发之前可以一个个过一遍，这样方便全局把控。
2）Driverlib：这个文件夹中包含了CC3200所有的底层驱动，在这里可以找到uart，i2c等等底层配置代码，如果有兴趣的同志可以看看，我的感觉就是一层层的封装，最终用户开发时，只要知道封装好的API就可以了。使得开发人员脱离痛苦的底层配置过程，而且有助于开发者上手开发。
3）Example：这个文件夹对于初学者是比较重要的，TI为了方便我们开发，提供了一下基本功能的DEMO，这些基本的DEMO就是存放在这里。这个文件里面有一个公共的文件就是common文件夹，该文件夹是所以DEMO公用的。建议入门后仔细研究研究
4）Inc:宏定义了大量的寄存器地址,其实熟悉arm开发的都知道，单片机功能的实现离不开寄存器的配置，所有外设都需要进行相应的配置，而所以寄存器都需要一个地址，CC3200完成这部分的代码都在该文件夹中。
5）Middleware：我把这个文件夹称为“最没用的文件”这里并不是说真的没用实际价值，只是这部分在开发过程中基本不用改动到，而且也很少看到这部分的代码被调用，所以很奇怪。
6）Netapps： 这个文件见提供了一些常用的网络应用层协议的实现的代码，包括了MQTT，http等等，在开发的过程中，对这个文件的使用还是比较重要的。想要深入开发CC3200对这个文件夹必须熟悉。
7）Oslib： 操作系统API封装层文件夹，这里需要说一下，TI提供了两套的操作系统，一个是TI_RTOS，这个是TI自己开发的，另一个是物联网圈子中最近比较流行的FREE_RTOS。TI为了方便我们在这两个系统中切换将这两套不同api的操作系统重新封装成一样的API，如果需要要切换操作系统，只需要在编译代码之前进行相关宏定义就可以了。
8）Simplelink： Wifi这一块的代码都是在这里。看这部分代码需要了解一个SOCKET的概念，这部分的知识之间百度LINUX的SOCKET。这个对于TI的WIFI开发步伐相当重要。这部分TI提供的API的说明资料在DOC中，可以慢慢研究。
9）Simplelink_exlib:这里主要实现了OTA（空中升级）和对flash读写的相关代码。
10）Third_part：第三方的一些开发工具，主要是fatfs和freertos。Fatfs是文件系统，freertos是操作系统
11）ti_rtos Ti自己的操作系统，这个系统我没有使用，选择了更加通用的freertos。
12）Tool： 主要是放了一些工具，仿真器的驱动这类的东西。