一、STM32中存储名词得到介绍：
ROM：(read only memory)只读存储器
顾名思义，就是只能读取数据的存储器，它的意思并不是绝对的不能写数据，而是单片机本身不能写数据，可是可以通过电脑写入数据。rom的功能就是存储代码，全局变量，局部变量，即存储.c 和 .h文件中的所有代码。程序经过编译、汇编、链接后，生成hex文件。用专用的烧录软件，通过烧录器将hex文件烧录到ROM中，因此，这个时候的ROM中，包含所有的程序内容：无论是一行一行的程序代码，函数中用到的局部变量，头文件中所声明的全局变量，const声明的只读常量，都被生成了二进制数据，包含在hex文件中，全部烧录到了ROM里面，此时的ROM，包含了程序的所有信息，正是由于这些信息，“指导”了CPU的所有动作。
ROM 是只读存储器，一般只能在工厂里面批量写入数据，用户不能修改数据，只能读取数据。
RAM：( Random Access Memory ) 随机访问存储器
可以随机访问，访问速度比较快。整个程序中，所用到的需要被改写的量，都存储在RAM中，“被改变的量”包括全局变量、局部变量、堆栈段。
首先必须明确一条：ROM是只读存储器，CPU只能从里面读数据，而不能往里面写数据，掉电后数据依然保存在存储器中;RAM是随机存储器，CPU既可以从里面读出数据，又可以往里面写入数据，掉电后数据不保存。
FLASH (在stm32中ROM就是FLASH，程序是下载到里面)
FLASH存储器又称闪存，它结合了ROM和RAM的长处，不仅具备电子可擦除可编程（EEPROM）的性能，还不会断电丢失数据同时可以快速读取数据。有些单片机有内部flash，比如k60，stm32，可以做到写内部flash，把参数保存下来，数据掉电不丢失，下次重新上电可以从flash读取保存的数据。当STM32执行程序时，是把ROM中的数据，程序“搬运”到RAM中然后再执行的，一般的指令存储在ROM
PROM （可编程ROM）是从工厂生产出来就没用数据，用户可以自己写入数据，可是写数据的机会只有一次，无法修改。
EPROM （可擦除可编程ROM），用户可以自己实现数据写入与擦除，且可多次擦除写入。用户可通过紫外线擦除数据，用专门的编程器写入数据。
EEPROM （电可擦可编程只读存储器）用户可直接使用电子信号进行修改数据，并且可实现小单位修改，而不是全部擦除再重新写入。
二、系统构架
1、STM32内核(Cortex-M3)的结构
Cortex-M3处理器内核是单片机的中央处理单元（ CPU）。 完整的基于CM3的MCU还需要很多其它组件。在芯片制造商得到CM3处理器内核的使用授权后，它们就可以把CM3内核用在自己的硅片设计中，添加存储器，外设， I/O以及其它功能块。不同厂家设计出的单片机会有不同的配置，包括存储器容量、 类型、 外设等都各具特色。
Cortex-M3 是一个 32 位处理器内核。CM3 采用了哈佛结构，拥有独立的指令总线和数据总线，指令总线和数据总线共享同一个存储器空间4G。
1、Cortex M3处理器核心
2、可嵌套中断向量控制器NVIC
3、总线阵列
4、存储保护单元MPU
5、Flash分区与断点FPB
6、数据监测点与跟踪DWT
7、仪表跟踪宏单元ITM
8、嵌入跟踪宏单元ETM
9、跟踪端口接口单元TPIU
10、AHB访问端口
11、串口线或JTAG调试口
12、CoresightROM表
13、唤醒中断控制器WIC
该Cortex-M3内核通过I-Code、D-Code、System总线与STM32内部的Flash、SROM相连接的，该种连接情况直接关系到STM32存储器的结构组织；也就是说，Cortex-M3的存储器结构决定了STM32的存储器结构。可以这样理解：Cortex-M3是一个内核，自身定义了一个存储器结构，ST公司按照Cortex-M3的这个存储器定义，设计出了自己的存储器结构；但是ST公司的STM32的存储器结构必须按照Cortex-M3这个定义的存储器结构来进行设计。
2、STM32系统结构框图：
四个驱动单元：
─ Cortex™-M3内核DCode总线(D-bus)，和系统总线(S-bus)
─ 通用DMA1和通用DMA2
● 四个被动单元
─ 内部SRAM
─ 内部闪存存储器
─ FSMC
─ AHB到APB的桥(AHB2APBx)，它连接所有的APB设备
ICode总线
该总线将Cortex™-M3内核的指令总线与闪存指令接口相连接。指令预取在此总线上完成。
DCode总线
该总线将Cortex™-M3内核的DCode总线与闪存存储器的数据接口相连接(常量加载和调试访问)。
系统总线
此总线连接Cortex™-M3内核的系统总线(外设总线)到总线矩阵，总线矩阵协调着内核和DMA间的访问。
DMA总线
此总线将DMA的AHB主控接口与总线矩阵相联，总线矩阵协调着CPU的DCode和DMA到SRAM、闪存和外设的访问。
总线矩阵
总线矩阵协调内核系统总线和DMA主控总线之间的访问仲裁，仲裁利用轮换算法。AHB外设通过总线矩阵与系统总线相连，允许DMA访问。
AHB/APB桥(APB)
两个AHB/APB桥在AHB和2个APB总线间提供同步连接。 APB1操作速度限于36MHz， APB2操
作于全速(最高72MHz)。
在每一次复位以后，所有除SRAM和FLITF以外的外设都被关闭，在使用一个外设之前，必须设置寄存器RCC_AHBENR来打开该外设的时钟。
注意： 当对APB寄存器进行8位或者16位访问时，该访问会被自动转换成32位的访问：桥会自动将8位
或者32位的数据扩展以配合32位的向量。
STM32内核（Cortex-M3）的存储器映射
存储器映射是指把芯片中或芯片外的FLASH，RAM，外设，BOOTBLOCK等进行统一编址。即用地址来表示对象。这个地址绝大多数是由厂家规定好的，用户只能用而不能改。用户只能在挂外部RAM或FLASH的情况下可进行自定义。
Cortex-M3是32位的内核，因此其PC指针可以指向2^32=4G的地址空间，也就是0x0000_0000——0xFFFF_FFFF这一大块空间
STM32存储器结构
图中可以很清晰的看到，STM32的存储器结构和Cortex-M3的很相似，不同的是，STM32加入了很多实际的东西，如：Flash、SRAM等。只有加入了这些东西，才能成为一个拥有实际意义的、可以工作的处理芯片——STM32。
STM32的存储器地址空间被划分为大小相等的8块区域，每块区域大小为512MB。
STM32的SRAM
不同类型的STM32单片机的SRAM大小是不一样的，但是他们的起始地址都是0x2000 0000，终止地址都是0x2000 0000+其固定的容量大小。
SRAM的理解比较简单，其作用是用来存取各种动态的输入输出数据、中间计算结果以及与外部存储器交换的数据和暂存数据。设备断电后，SRAM中存储的数据就会丢失。
STM32的Flash
STM32的Flash，严格说，应该是Flash模块。该Flash模块包括：Flash主存储区（Main memory）、Flash信息区（Information block），以及Flash存储接口寄存器区（Flash memory interface）。
STM32存储器结构总结
Peripherals：外设的存储器映射，对该区域操作，就是对相应的外设进行操作；
SRAM：运行时临时存放代码的地方；
Flash：存放代码的地方；
System Memory：STM32出厂时自带的你只能使用，不能写或擦除；
Option Bytes：可以按照用户的需要进行配置（如配置看门狗为硬件实现还是软件实现）；