Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)。
放置Mark的三个要素：
1.Mark点形状：Mark点的优选形状为直径为1mm(±0.2mm)的实心圆，材料为裸铜（可以由清澈的防氧化涂层保护）、镀锡或镀镍，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果，Mark点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘或Wait-Cut等。
2.空旷区：MARK点周围应该有圆形的空旷区（空旷区的中心放置MARK点），空旷区的直径是MARK直径的三倍。
3.Mark位置：PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，且关于中心不对称。Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm（圆心距板边至少4mm）。即：以两MARK点为对角线顶点的矩形，所包含的元件越多越好。（建议距板边5MM以上）。
在Altium Designer 18中放置Mark点的方法：
（1）在板子合适的位置放置焊盘，放置的过程中按Tab键改焊盘属性。
（2）修改焊盘参数，如下图所示：
（3）得到正确的Mark点，如下图：
3D视图下的Mark点效果：
特别提示：如果Mark点是放在PCB板铺铜区域内的，需要放置一个禁止铺铜区域在Mark点上，防止铜皮铺到Mark点里面。
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