Altium Designer 18 正片与负片的区别
正片就是平常用于走线的信号层，就走线的地方是铜线，没有走线的地方是空白区域，用Polygon Pour进行大块覆铜填充，如下图所示。
负片正好与正片相反，它默认覆铜，也就是生成负片时，它就是一整层就已经被覆铜了，走线的地方是分割线。负片能做的就是分割覆铜，再设置分割后的覆铜的网络，如下图所示。
内层负片的分割采用放置走线（无网络特性的Line），**快捷键“PL”来分割，分割线就相当于两块铜皮区域的间距，所以不宜太细，一般采用12~15mil。**分割覆铜时，只要用Line画一个闭合的区域，再在分割出来的区域双击铜皮就可以给铜皮添加网络。
其实正片和负片都可以用于内电层，正片通过走线和覆铜也可以实现。负片的优势在于默认就是整板的覆铜填充，在添加过孔，改变覆铜大小等操作都不需要重新“Rebuild”，这样就省去了很多软件重新计算铺铜的时间。中间层用于GND层和电源层的时候，层面上大多是大块覆铜，这样使用负片的的优势就体现出来了。
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