晶圆制造的流程图一目了然

一颗单片机芯片从设计到制成的所有流程一目了然。单片机芯片需要经过设计、制造（包括硅片制造以及晶圆制造）、封装测试才能最终落到客户手中的全过程。

从图中的集成电路制造厂板块我们可以看到，晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。

设备中应用较为广泛的有氧化炉、沉积设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入机、清洗机、化学研磨设备等。


看完这些单片机设计制造的流程图应该对单片机芯片从设计到制造的全过程都有一定的了解了吧，Enroo 今日的分享到这里了。