布局布线
导入网表：File->Import->Logic…
导入网表：File->Import->Logic…
选择网表格式（Design entry CIS）和存放路径。
手动放置元件：Place->manually
Advanced Settings选项
勾选Library用于调用封装库；AutoNext自动放置下一个器件；AutoHide放置器件时自动隐藏此对话框。
Placement List选项
鼠标选中器件，器件悬浮，移动鼠标选择放置位置，鼠标左键放置器件；可多选，点击鼠标按顺序依次放置。
图中C1~C3表示已经放置。
注：一次性放置全部器件：place->Quickplace 默认设置，点击下方place。
原理图交互摆放
原理图界面设置：Options->Preferences->Miscellaneous
Intertool Communication选项打勾
PCB界面：Place->manually…
此时在原理图中选中元件，对应的PCB器件处于悬浮可摆放状态，可多选，点击鼠标按顺序依次放置。
基本操作
a、器件旋转
器件处于悬浮可摆放状态时，鼠标右键选择Rotate 可旋转器件；Options中Angle中设置旋转角度。
b、镜像放置
器件处于悬浮可摆放状态时，鼠标右键选择Mirror；
Edit->Mirror 点击器件可镜像已摆放器件。
c、移动 Shift+F6
点击Move后，选择器件（可多选）进行移动（点击焊盘）；
Find选项选择移动类型。
d、删除 Ctrl+D
点击Delete后，选择器件进行删除。
e、对齐
右键application mode，点击placement edit，框选需要对齐的器件，右键基准器件，选择align components。
f、层切换
小键盘 – 或者 +。
g、更改器件编号大小尺寸
Edit->change（find 勾选text，option设置大小），然后鼠标左键框选更改区域。
h、添加文本
Add->text（注意class和subclass选择）。
布线
手动布线：Route->Connect 鼠标点击焊盘进行电气连接，选择控制面板options。
Act：当前布线层
Line lock: 可选line和Arc，走线角度
Line width：线宽
Bubble：走线模式
Hug preferred 优先自动紧靠
Shove preferred 优先自动推挤
Shove vias：推挤孔模式
Minimal 最小幅度推挤孔
Full 完整推挤孔
Smooth：自动调整功能
Minimal 最小幅度自动调整
Full 完整自动调整
Snap to connect point：勾选后，焊盘的引出线会从焊盘中心位置作为起始点
Replace etch：勾选后，新的走线会替换旧的走线，旧的走线自动删除
布线编辑命令
布线调整（Slide），路径Route->Slide，可以对走线进行推挤操作，感觉很实用。
编辑拐角（Vertex），路径Edit->Vertex，可以随意调整拐角角度。
修改命令（Change），路径Edit->Change，调整部分走线线宽。
删除命令（Delete）
，路径Edit->Delete，删除部分走线。
剪切命令（Cut），路径Edit->Cut，剪切部分走线。
自动布线：Route->PCB Router->Router Automatic
Routing Passes中Miter corners打钩设置走线倒角，否则走线是直角。
最终效果
参考文献
《Cadence高速电路板设计与仿真——原理图与PCB设计》