产品研发的二大要素

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一、编写程序的主要模块:
1. 功能代码/业务逻辑
2. 框架/结构
3. 日志(后期维护)
4. 程序更新(自动);嵌入式程序需手动更新
5. 故障上报;嵌入式程序需故障自我修复
注意:在后期代码更新时,打补丁时,建立补丁更新文档(bug详细内容,bug的处理思路,bug对应包版本)

二、一代产品研发的几大必做事情:
1. 系统架构,提供扩展接口;做到上万数量级响应
2. 硬件电路架构,提供扩展接口;硬件自检;硬件重启电路
3. 各模块间的通讯协议

一代产品需要做好 架构、板子设计、硬件生态(功能、状态、状态解决办法)、扩展接口,最好能够适应万量级,在后期产品迭代中就不改变架构

三、硬件研发注意事项
1. 硬件接口(线材接口、硬件设备连接接口)的连接性、稳定性

四、产品预发布与迭代
1. 第一阶段-研发
解决所有能想到的问题,然后研制出第一代机,但不实行量产
2. 第二阶段-第一次试运营
先制作十台数量级的产品进行第一次试运营,时长:一个月,没有出现大的问题可进入3;如果出现小问题,再进入3前立即解决;如果出现大的问题,需进入到1环节,重头再来
3. 第二阶段-第二次试运营
再制作一百台数量级的产品进行第二次运营,时长:两个月
4. 第三阶段-正式发布第一代机

程序更新
1. 完整更新;版本号例:1.0.1
2. 增量更新(对有变化的进行更新);版本号例:1.0.1[.1]

硬件电路设计:

  1. 在硬件电路设计中,各个芯片之间的连接,可以构成一个树状图(离SOC越近芯片的层数越低),层数越低的芯片性能要大于其下连接的芯片性能总和。
  2. 能够分流就分流,不要汇集一路
  3. 在设计中要设计每一个芯片的检测电路,用来检测每个芯片的好坏。可以单独检测

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