我利用国庆几天假期，完成了项目--多媒体型串口屏的PCB设计。采用PADSLayout画四层板，设计过程中发现了一些问题，比如一些操作或设置不熟练，一些概念模棱两可、似懂非懂，现将易混淆知识点、常用操作以及个人心得归纳总结。一则方便自己以后查阅复习，二则与大家学习交流，共同进步，欢迎技术交流。
1.设计四层板的目的，个人觉得并不是为了方便布线，而是由于增加了中间两个混合层，容易将loop area降到最小，方便单点接地，提高抗干扰能力，降低EMI。
2.关于Copper、Copper Pour、Plane Area三者区别
Copper：画大铜皮，绘制完边框即得到铜皮，无需灌铜
CopperPour：通常用来大面积铺地，绘制完外形还需要执行灌铜命令Tools->Pour Manager->Flood all
PlaneArea:用在4层及4层以上的内电层，双面板用不到，用于分割不同类型的地或电源。
3.放置text时个别中文出现？这样的乱码，原因是字体问题，默认字体是Romansim Stroke Font,设置成宋体等中文字体即可。
4.电源层plane area铺铜后没反应，原因是planearea缺少与top层或bottom层网络连接，添加同一网络过孔即可。
5. plane area区域为了更好的EMC,最好不能直角，而用45°斜角。
6. 过孔连线尽可能用泪滴焊盘，既好看又能降低EMI
7.四层板不要设置成盲埋孔，直接通孔，由于工艺复杂问题，很多pcb加工厂做不了盲埋孔。
8.最小线宽和间距都是6mil，pcb厂工艺限制和成本问题，再小的话费用要贵不少
9.刚从logic导出网络表到loyout时，元件重叠在一起，可以用以下命令将元件散开
Tools->Disperse Components即可
10.板框、plane area设置倒角方法，首先在边框设置好的情况下，设置Tool->Options->Design,在Miters中可选择Arc(圆角)或Diagonal(45°斜角)，然后选择边框，右键选择AddMiters
11.内电层分割时不要形成环路
以下是我设计pcb图
Top和Bottom层：
GND层：
POWER层：
