平头哥剑池CDK教程——芯片SDK开发之发布SDK工程

本次讲解如何将自己开发完成的芯片SDK的组件发布出去,根据我们之前课程讲解的内容,我们一个SDK整个工程会包含很多个组件,我们的发布工程就是将这些组件全部上传到我们的芯片开放社区中,供其他开发者去使用,我们在芯片开放社区提供了组件平台,所有的开发者都可以往开放社区贡献自己的组件或者是SDK。

每一个用户往我们的芯片开放社区去发布的时候,我们的组件名称是作为唯一的一个标识,如果我们一个用户使用了一个组件名,那么其他的用户将不能再发布同名的组件。

这里有我们之前完成开发的组件,组件在进行发布之前需要注意的内容是所有的配置,包括工程节点的配置、开发板、芯片以及通用组件配置的与路径和资源相关的配置必须在组件内。这是因为当我们的组件发布到芯片开放社区以后,其他开发者从芯片开放社区上下载下来这些组件以后,组件之间的相对路径关系可能发生改变,这时,如果我们在组件内部配置了依赖外部组件资源的配置选项的话,可能会导致其他开发者不可用。

这里主要涉及到的资源需要注意的有工程配置的user选项中,我们需要执行的脚本,这个要在我们工程根节点的子目录下

我们的compiler中的include路径,这些路径必须要在相对于组件本身相对路径下。

我们的linker中,如果有link file的话,我们的link file也必须在我们的组件内。对于library configuration的配置中,如果有path和库,那么这些路径也必须在组件下面。

debug和flash的初始化文件的配置的文件路径也要在工程的节点下面。

以上是方案组件的资源配置。开发板组件的资源配置与方案类似,其路径的配置必须相对于组件本身的路径中

芯片组件的配置多了info选项,也都需要在我们的组件内部

common组件的配置也是类似。这些路径的配置都要在自己的路径下面,这些路径的配置符合要求以后。我们开始我们组件的发布工作。

首先我们点开welcom页面,进入我们的芯片开放社区,点击我的发布,点击上传本地组件

那么就会把我们当前工程使用到的所有的组件全部列在下图。

这里我们需要上传的顺序是,需要先把common组件和SDK组件上传上去,我们的方案会需要填写它所需要的开发板,我们的开发板需要填写它所需要的芯片。所以我们需要先把基础的底层的组件上传完成。

我们的common组件不需要修改任何内容,点击确认上传

 

然后上传SDK组件

芯片,开发板,方案,我们上传的顺序是先上传芯片组件,这里需要我芯片使用到的玄铁cpu的型号、芯片应用领域以及芯片平台,点击上传,我们就完成了芯片组件的上传

上传完成芯片组件以后我们就可以上传开发板组件,这里需要填写芯片信息,我们可以选择我们刚刚上传成功的芯片类型。

所有组件全部上传完成以后,我们最后上传方案组件

全部上传完成以后,我们可以在“我的方案”中去查找我们刚刚上传成功的方案

“我的开发板”中就有我们刚刚上传成功的开发板

同样,“我的芯片”也会有 

我们需要发布的话点击发布即可

如果还没发布,如何去验证我们上传的工程别人是否可用呢?

我们在芯片开放社区去搜索我们刚刚上传的实例工程,点击创建工程并且点击下载。

该demo工程是我们刚刚上传的,点击build,可用去验证我们这个工程是否编译通过,如果我们下载下来的工程可以像我们本地工程一样进行使用的话,表示该工程是可以被发布的。

参考视频:

https://www.bilibili.com/video/BV1gA411K7Qr/?p=22&vd_source=77c874a500ef21df351103560dada737

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