在之前的章节中，讲到通过对工程组件的划分，把一个工程所需要的资源划分成若干种类型的组件，那么，对于一个硬件平台来说，它会有若干个组件来组成，如果我们能够定义出来运行在同样的硬件平台下多个方案工程的话，我们把这些方案，包括我们的硬件平台一起打包，然后给我们的方案开发者，那么，我们称这样的一个软件包为芯片的SDK。
芯片SDK在开发的过程中至少需要包含以下基本的一些步骤：
第一步是我们需要在CDK中去创建一个初始的SDK的工程，然后对该工程进行一个必要的修改。
第二步是对于芯片SDK需要使用的flash器件，即对于需要进行flash编程的需求，我们需要提供给开发者在flash编程中需要的一些flash算法文件，这些算法文件需要我们在做芯片SDK开发过程中进行的必要的开发。
第三步是需要我们把芯片平台去做一些与硬件相关的组件开发。
第四步是我们将运行在同样硬件平台上面的不同方案之间共性的代码给他剥离出来作为一些公共的组件，我们把它叫做工具类的中间件组件的开发。
最后我们将这些组件全部开发完成以后需要进行调试测试，然后把它发布到我们的芯片开放社区中，这样就完成了一个芯片SDK的开发过程。
参考视频：
https://www.bilibili.com/video/BV1gA411K7Qr?p=15&vd_source=77c874a500ef21df351103560dada737