华为麒麟9000S芯片曝光:距离最先进技术仍有2-2.5节点,突破太难

华为正在致力于开发新的海思麒麟芯片,其中包括中端的8xx系列和高端的9xx系列。这些新芯片采用了中芯国际更成熟的N+2工艺。然而,今年的华为新手机可能很难应用到这个新平台,因为华为Mate 60 Pro系列手机搭载华为麒麟9000S芯片,距离最先进的技术仍有2-2.5节点的差距。

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近日,一家第三方信息平台TechInsights发布了对华为麒麟9000S芯片的实验室分析,揭示了其基于中芯国际7nm级N+2工艺制造。电镜扫描结果表明,麒麟9000S每平方毫米约有98万晶体管,密度在台积电N7P和N6之间。TechInsights副主席在分析中认为,华为Mate 60 Pro搭载的芯片距离最先进的技术仍有2-2.5节点的差距。

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北京邮电大学教授、中国信息经济学会常务副理事长吕廷杰表示,2到2.5节点差距意味着我们跟先进制程的5G芯片还有3到5年的差距。不过,我们中国往往能用中国速度完成超越。华为已经取得了一个重要的突破,就是将智能手机最关键的芯片,特别是5G芯片部分,实现了国产化。但实际上,从7纳米到5纳米再到4纳米,还需要一个长时间、艰难的研究和开发过程,因此我们不能太乐观。

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TechInsights副主席在评价华为Mate 60 Pro时用到了“令人惊叹”、“始料未及”等词汇。吕廷杰解释说,华为已经基本实现了14纳米的芯片国产化,但是要进阶到7纳米、甚至是更高集成度的芯片,就不是一个线性的问题了,它的复杂度会越来越高。TechInsights认为中国突然在这么短时间内攻克了7纳米技术,一定有一些非常独到的技术进步或解决方案。吕廷杰也表示,我们也很吃惊,感觉这比我们想象的要快了很多。

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不过,总的来说,华为的麒麟芯片在国际上享有良好的声誉,现在,华为已经开始开发新的芯片。随着时间的推移,我们可以期待更多的技术进步,使华为在技术领域不断迈向前方。

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