据路透社报道，Arm在下周向投资者进行路演之前，其期待已久的首次公开募股 (IPO) 目标估值为 500 亿至 550 亿美元。虽然在 IPO 定价时，对 Arm 股票的需求可能会导致估值更高，但此举与软银收购该公司 25% 股份时的 640 亿美元估值相比有所下降。
上个月，其愿景基金规模达 1000 亿美元。消息人士称，软银集团公司旗下的芯片设计公司 Arm预计将在下周确定其发行价格范围。Arm 计划于 9 月 13 日对其股票进行定价，并于次日开始在纳斯达克交易。
苹果、英伟达和其他战略投资者已同意在此次重磅 IPO 中各投资 2500 万至 1 亿美元，英特尔、三星、Cadence和 Synopsys 也同意作为投资者参与此次发行。消息人士补充说，谈判仍在进行中，其他一些潜在投资者也在讨论投资 IPO，而此前曾就投资 IPO 进行过谈判的亚马逊公司已决定不参与。
今年8月，日本软银集团旗下的英国半导体IP巨头Arm Holdings已向美国证券交易委员会正式递交IPO文件，披露了其财务细节。
Arm发行代码为“ARM”，2023财年收入为26.8亿美元，低于2022财年的27亿美元；2023财年净利润为5.24亿美元，低于前一财年的5.49亿美元。主导此次发行的包括高盛、摩根大通、巴克莱、瑞穗金融等28家投资银行。
亚马逊、谷歌母公司Alphabet等科技巨头，AMD、英特尔、英伟达、高通、三星等芯片巨头，以及车企、物联网企业等，超过260家公司报告称在2023财年已出货基于Arm的芯片。
截至目前，Arm芯片出货量累计超过2500亿颗，拥有超过1500万个软件开发者。2021财年、2022财年、2023财年，来自中国大陆的收入分别占Arm总收入的约21%、18%、25%。