AD rule

1. 丝印与焊盘之间间距规则

Silkscreen Over Component Pads Constraint（丝印与焊盘）：改为1mil

2. 焊盘与焊盘之间间距规则

Minimum Clearance（最小间距）：10mil改为6mil或更小

3. 阻焊之间间距规则

Minimum Solder Mask Sliver：10mil改为1mil

4. 丝印与丝印之间间距规则

Silk To Silk Clearance Constraint：改为1mil