使用OTG接口烧写方式也可以成为fastboot 烧写方式，下面介绍OTG方式烧写时 所使用的硬件和软件平台，然后再给大家介绍烧写过程的相关步骤，使用win10系统。
硬件平台
- 使用串口线连接开发板串口（精英版是靠近网口的串口 ）到
PC机串口 - 使用
OTG线，将开发板OTG接口和PC的USB接口相连。 - 连接电源。
软件平台
- 使用
Xshell（超级终端等其他串口工具） ，设置默认波特率为115200，协议SERIAL - 将光盘中的文件夹“
02_编译器以及烧写工具”→“tools”→ “USB_fastboot_tool”拷贝到方便使用的地方，因为这个文件夹会经常被用到，注意不要拷 贝到中文目录下（桌面不算是中文目录），如下图所示。OTG烧写方式能可以在xp、win7、win8、win8.1和win10系统下实现。 - 注意，如果用户不是在
Win7环境下，需要参考 “4.4.2.1 cmd.exe程序”,使用用户系统自带的cmd.exe。就是在C:\Windows\System32有一个cmd.exe复制一份替换掉USB_fastboot_tool\platform-tools中的cmd.exe - 安装
PC机的adb驱动。
右键我的电脑—管理—设备管理器-----更多操作----显示隐藏设备
确认安装成功：
烧写步骤
将 ubuntu 文件系统和核心板配套的镜像“ramdisk-uboot.img”、 “system.img”、“u-boot-iTOP-4412.bin”、“zImage”拷贝到 “USB_fastboot_tool”–“platform-tools”文件夹下面。
- 打开
xshell（超级终端），然后上电启动开发板，按“回车”，进入Uboot模式 - 创建
eMMC分区并格式化。如果原来已经做过此步骤，则可以跳过，不必每次烧写 前都分区和格式化。在xshell（超级终端）中，输入下面分区和格式化命令。 如下图所示，输入分区命令“fdisk -c 0”。 - 输入命令“
fatformat mmc 0:1”。 - 输入命令“
ext3format mmc 0:2”。 - 输入命令“
ext3format mmc 0:3”。 - 输入命令“
ext3format mmc 0:4”。 - 在
Xshell（超级终端）中，输入命令“fastboot” - 用
OTG线将开发板OTG接口和PC的USB接口相连。除了硬件连接，还要查看ADB驱动状态。这时如果在设备管理器的其他设备中有出现Android 1.0黄色警告，说明Android 1.0不可用时候，右键更新驱动程序----浏览我的计算机以查找驱动程序软件----让我从计算机上的可用驱动程序列表中选取-------选取 Android ADB interface - 打开
cmd.exe程序输入fastboot.exe flash bootloader u-boot-iTOP-4412.bin（特别提醒，不建议用户烧写“u-boot-iTOP-4412.bin”这个文件，可跳过此步骤，因为出厂 前已经烧写过这个镜像文件了。因为如果uboot烧写出现问题，板子就会变砖头，只能通过TF卡来烧写了） - 输入烧写
zImage内核命令“fastboot.exe flash kernel zImage”。 - 输入烧写
ramdisk命令 “fastboot.exe flash ramdisk ramdisk-uboot.img” - 输入烧写
system文件系统命令“fastboot.exe flash system system.img“ - 输入擦除命令“
fastboot -w”。 - 在
Windows命令行中，输入重启开发板命令“fastboot reboot”。
system.img只有200MB左右，如果是iTOP4412_ubuntu_12.04_for_LCD_20141230.tar.gz则是503MB使用fastboot来烧写可能在13步就会卡死，所以这里使用system.img
最终烧写完成：
