[转]航天可靠性设计原则1000条

转：引言： 一位航天可靠性老专家过世，一位同学整理老先生的遗物时，发现了一本《可靠性设计原则1000条》复印本，都是一些比较基础而且比较实用的设计技巧，下面是这1000条可靠性设计的具体原则

可靠性设计原则：1-100条

A1        在 确定设备整体方案时，除了考虑技术性、经济性、体积、重量、耗电等外，可靠性是首先要考虑的重要因素。在满足体积、重量及耗电等于数条件下，必须确立以可靠性、技术先进性及经济性为准则的最佳构成整体方案。
A2        在方案论证时，一定要进行可靠性论证。
A3        在确定产品技术指标的同时，应根据需要和实现可能确定可靠性指标与维修性指标。
A4        对己投入使用的相同（或相似）的产品，考察其现场可靠性指标，维修性指标及对这两种备标的影响因素，以确定提高当前研制产可靠性的有效措施。
A5        应对可靠性指标和维修性指标进行合理分配，明确分系统（或分机）、不见、以至元器件的的可靠性指标。
A6        根据设备的设计文件，建立可靠性框图和数学模型，进行可靠性预计。随着研制工作深入地进行，预计于分配应反复进行多次，以保持其有效性。
A7        提出整机的元器件限用要求及选用准则，拟订元器件优选手册（或清单）
A8        在满足技术性要求的情况下，尽量简化方案及电路设计和结构设计 ，减少整机元器件数量及机械结构零件。
A9        在确定方案前，应对设备将投入使用的环境进行详细的现场调查 ，并对其进行分析，确定影响设备可靠性最重要的环境及应力，以作为采取防护设计和环境隔离设计的依据。
A10        尽量实施系列化设计。在原有的成熟产品上逐步扩展，抅成系列，在一个型号上不能采用过多的新技术。采用新技术要考虑继承性。
A11        尽量实施统一化设计。凡有可能均应用通用零件，保证全部相同的可移动模块、组件和零件都能互换。
A12        尽量实施集成化设计。在设计中，尽量采用固体组件，使分立元器件减少到最小程度。其优选序列为：大规模集成电路-中规模集成电路-小规模集成电路-分立元器件
A13        尽量不用不成熟的新技术。如必须使用时应对其可行性及可靠性进行充分论证，并进行各种严格试验。
A14        尽量减少元器件规格品种，增加元器件的复用率，使元器件品种规格与数量比减少到最小程度。
A15        在设备设计上，应尽量采用数字电路取代线性电路，因为数字电路具有标准化程度高、稳定性好、漂移小、通用性强及接口参数易匹配等优点。
A16        根据经济性及重量、体积、耗电约束要求，确定设备降额程度，使其降额比尽量减小，便不要因选择过于保守的组件和零件导致体积和重量过于庞大。
A17        在确定方案时，应根据体积、重量、经济性与可靠性及维修性确定设备的冗余设计，尽量采用功能冗余。
A18        设计设备时，必须符合实际要求，无论在电气上或是结构上，提出局部过高的性能要求，必将导致可靠性下降。
A19        不要设计比技术规范要求更高的输出功率或灵敏度的线路，但是也必须在最坏的条件下使用而留有余地。
A20        在设计初始阶段就要考虑小型化和超小型化设计，但以不妨碍设备的可靠性与维修性为原则。
A21        对于电气和结构设计使用公差需考虑设备在寿命期内出现的渐变和磨损，并保证能正常使用。
A22        加大电路使用状态的公差安全系数，以消除临界电路。
A23        如果有容易获得而行之有效的普通工以能够解决问题，就不必要过于追求新工艺。因为最新的不一定是最好的，并且最新的花样没有经过时间的考验；应以费用、体积、重量、研制进度等方面权衡选用，只有为了满足特定的要求时才宜采用。
A24        为了尽量降低对电源的要求和内部温升，应尽量降低电压和电流。这样可把功率损降低到最低限度，避免高功耗电路，但不应牺牲稳定性或技术性能。
A25        应对设备电路进行FMEA及FTA分析，寻找薄弱环节，采取有效的纠正措施。
A26        在设备研制的早期阶段应进行可靠性研制试验。在设计定型后大批投产前应进行可靠性增长试验，以提高设备的固有可靠性和任务可靠性。
A27        对设备和电路应进行潜在通路分析、找出潜在通路、绘图错误及设计问题。避免出现不需要功能和需要受到抑制。
A28        对稳定性要求高的部件、电路，必须通过容差分析进行参数漂移设计，减少电路在元器件允许容差范围内失效。
A29        正确选择电路的工作状态，减少温度和使用环境变化对电子元器件和机械零件特性值稳定性的影响。
A30        注意分析电路在暂态过程中引起的瞬时过载，加强暂态保护电路设计，防止元器件的瞬时过载造成的失效。
A31        主要的信号线、电缆要选用高可靠连接。必要时对继电器、开关、接插件等可采用冗余技术，如采取并联接或将多余接点全部利用等。
A32        在设计时，对关键元器件、机械零件已知的缺点应给予补偿和采取特殊措施。
A33        分机、电路必须进行电磁兼容性设计，解决设备与外界环境的兼容，减少来自外界的天电干扰或其它电气设备的干扰解决产品内部各级电路间的兼容。克服设备内部、各分板及各级之间由于器件安装不合理、连线不正确而产生的辐射干扰和传导干扰。
A34        采用故障--安全装置。尽量避免由于部件故障而引起的不安全状态，或使得一系列其他部件也发生故障甚至引起整个设备发生故障。
A35        在设计时应选用其主要故障模式对电路输出具有最小影响的部件及元器件。
A36        在设计电路及结构设计时和选用元器件时，应尽量降低环境影响的灵敏性，以保证在最坏环境下的可靠性。
A37        选择接触良好的继电器和开关，要考虑截断峰值电流，通过最小电流，以及最大可接受的接触阻抗。
A38        在电路设计中应尽量选用无源器件，将有源器件减少到最小程度。
A39        如果可变电阻器有一端未与线路相接，应将滑臂接上，以防止开路。应确保调至最小电阻时，电阻器和额定功率仍然适用。
A40        使用具有适当额定电流的单个连接插头，避免将电流分布到较低额定电流的插头上。
A41        调整电子管灯丝电流以减低初始浪涌，减小故障率。
A42        避免使用电压调整要求高的电路，在电压变化范围较大的情况下仍能稳定工作。
A43        在关键性观察点应配备两套或更多的并联照明光源。
A44        采用必要措施避免采取某些故障模式导致设备重复失效。
A45        选择最简单、最有效的冷却方法，以消除全部发热量的百分之八十。
A46        考虑经济性、体积及重量等，应最大限度地利用传导、辐射、对流等基本冷却方式，避免外加冷却设施。
A47        冷却方法优选顺序为：自然冷却→强制风冷→液体冷却→蒸发冷却。
A48        采用高效能零件（例如：采用半导体器件而不用电子管）和电路。
A49        尽量保持热环境近似恒定，以减轻因热循环与热冲撞而引起的突然热应力对设备的影响。
A50        必须假定所设计的设备会靠近比环境温度更高的其它设备。
A51        在设计的初期阶段，应预先研究哪些部件可能产生电磁干扰和易受电磁干扰，以便采取措施，确定要使用哪些抗电磁干扰的方法。
A52        设备内测试电路应作为电磁兼容性设计的一部分来考虑；如果事后才加上去就可能破坏原先的电磁兼容性设计。
A53        在设计上要保证设备同其他设备满意地共同工作。
A54        尽量压缩设备工作频率带宽，以抑制干扰的输入。
A55        在设备中，尽量控制脉冲波形前沿上升速度和宽阔，以减少干扰的高频分量，（在满足电气性能的情况下）。
A56        尽量减少电弧放电，为此尽量不用触点闲合器件。
A57        在设备电路中设置各种滤波器以减少各种干扰。
A58        保险丝和线路等过载保护器件应该使于使用（最好就在前面板上）。除非为了安全上的需要，应不要求使用特殊工具。
A59        如果要求电路在过载时也要工作，在主要的部件上应安装过载指示器。
A60        在前面板上应安装指示器，以指示保险丝或线路截断器已经将某一电路断开。保险丝板上应标出每一保险丝的额定值，并标出保险丝保护的范围。
A61        对所使用的每一类型保险丝都要有一个备用件，并保证备用件不少于总数的10%。
A62        选择线路截断器，应能人工操纵至断开或接通位置。
A63        使用自动断路截断器，除非使用时要求自动断路机构应急过载（不断路）。
A64        必须记住，最有效的电磁干扰控制技术，应在设计部件和系统的最初阶段加以采用。
A65        对设备中失效率较高及重要的分机、电路及元器件要采取特别降额措施。
A66        集成电路对结温和输出负载进行降额应用。
A67        晶体三极管除结温外，对其集电极电流及任何电压予以降额应用。
A68        晶体二极管除结温外，对其正向电流及峰值反向电压予以降额应用。
A69        电阻器除外加功率进行降额应用外，在应用中要低于极限电压及极限应用温度。
A70        电容器除外加电压进行降额应用外，在应用中要注意频率范围及温度极限。
A71        线圈、扼流圈除工作电源进行降额应用外，对其电压也要进行降额。
A72        变压器除工作电流，电压进行降额应用外，对其温升按绝缘等级作出规定。
A73        继电器的接点电流按接负载地降额应用外，对其温度按绝缘等级作出规定。
A74        接插件除了电流进行降额应用外，对其电压也要进行降额，根据触点间隙大小、直流及交流要求不同而进行适当降额。
A75        对于电缆、导线除了对电流进行降额应用外（铜线每平方毫米截面流过电流不得超过7安培），要注意电缆电压，对于多芯电缆更要注意其电压降额。
A76        电子管应对板耗功率和总栅耗功率进行降额应用。
A77        对于开关器件除对开关功率降额外，对接点电流也要进行进行降额应用。
A78        对于电动机应考虑轴承负载降额和绕阻功率降额。
A79        结构件降额一般指增加负载系数和安全余量，但也不能增加过大，否则造成设备体积、重量、经费的增加。
A80        对电子元器件降额系数应随温度的增加而进一步降低。
A81        对于电子管灯丝电压和继电器的线包电流不能降额，而应保持在额定值左右（100±5%）；否则会降低电子管寿命和影响继电器的可靠吸合。
A82        电阻器降低到10%以下对可靠性提高已经没有效果。
A83        对电容器降额应注意，对某些电容器降额水平太大，畅引起低电平失效，交流应用要比直流应用降额幅度要大，随着频率增加降额幅度要随之增加。
A84        对于磁控管降额的使用，如果阳极电流不加到规定值，降低灯丝电压使用，不仅不能提高可靠性，恰恰相反，正是牺牲了可靠性。
A85        为了保证设备的稳定性，电路设计时，要有一定功率裕量，通常应有20-30%的裕量，重要地方可用50-100%的裕量，要求稳定性、可靠性越高的地方，裕量越大。
A86        要仔细设计电路的工作点，避免工作点处于临界状态。
A87        在设计电路时，应对那些随温度变化其参数也初之变化的元器件进行温度补偿，以使电路稳定。
A88        电子元器件往往随环境条件变化而变化，了此，应说设备和电路采取环境控制和隔离。
A89        正确选用那些电参数稳定的元器件，避免设备和电路产生飘逸失效。
A90        进行传动部件强度和刚度裕度设计，要保证在恶劣环境条件下与其他电子部件同时进入“浴盆效应”的磨损期。
A91        对摩擦位置以及机械关节进行密封设计。
A92        选择耐磨损和抗振疲劳的材料。
A93        采取抗磨损性能的特殊工艺。
A94        电子设备的元器件，机械零件存在着贮存失效，在设计上应有减少这种失效措施，同时采取正确存储方法。
A95        电路设计应容许电子元器件和机械零件有最大的公差范围。
A96        电路设计应把需要调整的元器件（如：半可变电容器、电位器、可变电感器及电阻器等）减少到最小程度。
A97        要尽量选用有足够温度要求和温度系数小的电容器。
A98        当电源电压和负荷在通常可能出现极限变化的情况下，电路仍能正常工作。
A99        用任意选择的电子元器件电路仍能正常工作。
A100        电路和设备应能在过载、过热和电压突变的情况下，仍能安全工作。

第101至200条！

A101        设计设备和电路时，应尽量放宽对输入及输出信号临界值的要求。
A102        电路应在半导体器件手册上规定的β值范围内正常工作。
A103        努力降低元器件失效影响程度，力求把电路的突然失效降低为性能退化。
A104        使用反馈技术来补偿（或抑制）参数变化所带来的影响，保证电路性能稳定。例如，由阻容网络和集成电路运算放大器组成的各种反馈放大器，可以有效地抑制在因元器件老化等原因性能产生某些变化的情况下，仍然能符合最低限度的性能要求。
A105        对于重要而又易出故障的分机，电路和易失效的元器件在体积、重量、经费、耗电等方面允许的条件下，经可靠性预计和分配后，采用冗余设计技术。
A106        接插件、开关、继电器的触点要增加冗余接点，并联工作。插头座、开关、继电器的多余接点全部利用，多点并接。
A107        每个接线板应有10%的接线柱或接线点作为备用。
A108        当转换开关的可靠性小于单元可靠度50%时，则应采用工作储备。
A109        当体积、重量非关重要，而可靠性及耗电至关重要时则应采取非工作贮备，非工作贮备有利于维修。
A110        贮备设计中功能冗余是非常可取的，当其中冗余部件失效时并不影响主要功能；而同时工作时，又收到降额设计的效果。
A111        对于易失效的元器件应采取工作储备（热储备）。
A112        如果信息传递不允许中断应采取工作储备。
A113        如果对设备的体积、重量等有严格要求，而提高单元的可靠性又有可能满足执行任务要求的话就不必采用储备设计；同时应考虑经济性。
A114        尽管“并串”比“串并”可靠性高，但考虑便于维修，“串并”也是可取的。
A115        对于设备（或系统）中的可靠性薄弱环节进行储备设计而采取混合储备设计措施是很可取的。这是经过可靠性、经济性及重量和体积的权衡结果。
A116        在冷贮备设计中，应尽量采用自动切换转置。
A117        运动状态下的非工作贮备（冷贮备）可以缩短信号中断时间，在贮备设计中可以根据具体情况加以说明。
A118        保证热流通道尽可能短，横截面要尽量大。
A119        在需要传热性能高时，可考虑采用热管。热管散热量可比实之铜导体高数百倍。
A120        利用金属机箱或底盘散热。
A121        力求使所有的接头都能传热，并且紧密地安装在一起以保证最大的金属接触面。必要时，建议加一层导热硅胶 以提高产品质量传热性能。
A122        将需散热一瓦以上的器件安装在金属底盘上，或安装传热通道通至散热器。
A123        器件的方向及安装方式应保证最大对流。
A124        将热敏部件装在热源下面，或将其隔离。
A125        安装零件时，应充分考虑到周围零件辐射出的热，以使每一器件的温度都不超过其最大工作温度雨避免对准热源。
A126        对靠近热源的热敏部件，要加上光滑的涂上漆的热屏蔽。
A127        确保热源具有高辐射系数。如果处于嵌埋状态，须用金属传热器通至冷却装置。
A128        玻璃环氧树脂线路板式不良散热器，不能全靠自然冷却。
A129        如果玻璃环氧树脂印制线路板不能足以散发所产生的热量，则应考虑加设散热网络和金属总印制电路板。
A130        选用导热系数大材料制造热传导零件。例如：银、紫铜、氧化铍陶瓷及铝等。
A131        加大热传导面积和传导零件之间的接触面积。在两种不同温度的物体相互接触时，接触热阻是至关重要的。为此，必须提高接触表面的加工精度、加大接触压力或垫入软的可展性导热材料。
A132        在热传导路径中不应有绝热或隔热元器件。
A133        适当采用物理隔离法或绝热法。
A134        使用通风机进行风冷，俩电子元器件温度保持在安全的工作温度范围内。通风口必须符合电磁干扰、安全性要求，同时应考虑防淋雨要求。
A135        气冷系统需根据散热量进行设计，并应根据下列条件：在封闭的设备内压力降低时应通入的空气量、设备的体积，在热源出保持安全的工作温度，以及冷却功率的最低限度（即使空气在冷却系统内运动所需的能量）。
A136        设计时应注意使风机马达冷却。
A137        用以冷却内部部件的空气须经过滤，否则大量污物将积在敏感的线路上，引起功能下降或腐蚀（在潮湿环境中会更加速进行），污物还能阻碍空气流通和起绝热作用，使部件得不到冷却。
A138        设计时注意使强制通风和自然通风的方向一致。
A139        不要重复使用冷却空气。如果必须使用用过的空气或连续使用时，空气通过各部件的顺序必须仔细安排。要先冷却热敏零件和工作温度低的零件，保证冷却剂有足够的热容量来将全部零件维持在工作温度以内。
A140        设计强制风冷系统应保证在机箱内产生足够的正压强。
A141        设置整套的冷却系统，以免在底盘抽出维修时不能抗高温的器件被高温热致失效。
A142        进入的空气和排出的空气之间的温差不应超过14℃
A143        保证进气与排气间有足够的距离。
A144        非经特别允许，不可将通风孔及排气孔开在机箱顶部或面板上。
A145        尽量减低噪音与振动，包括风机与设备箱间的共振。
A146        使用无刷交流电机驱动的风扇、风机和泵，或者适当屏蔽的直流电动机。
A147        注意勿使可伸缩的单面式组合抽屉阻碍冷却气流。
A148        在计算空气流量时，要考虑因空气通道布线而减少的截面积。
A149        若设备必须在较高的环境温度下或高密度热源下工作，以致自然冷却或强制风冷法均不使用时，可以使用液冷或蒸发冷却法。
A150        如果必须用液冷法，最好用水作冷却剂。
A151        设计时注意使冷却剂能自由膨胀，而机箱则须承受冷却剂的最大蒸汽压力。
A152        注意管道必须合乎要求，设备必须严封，严防气塞。
A153        吸气孔与过滤塞必须装置适当。
A154        注意冷却系统的吸气孔应在较低部位而排气阀应在较高部位。在每一个断开处安装检验阀。
A155        要确保冷却剂不致再最高的工作温度以下沸腾（如有必要，应安装温度控制器件），还应确保冷却剂不致在最低温度以下结冰。上述任一情况都会导致管道破裂。
A156        要避免蒸汽在设备内冷凝。
A157        设计冷却系统时，必须考虑到维修。要从整个系统的现点出发来选择热交换器、冷却剂以及管道。冷却剂必须对交换器和管道没有腐蚀作用。
A158        布置未经屏蔽的电子管时，其间隔至少应为直径的1～0.5倍。避免阳极过热。
A159        为避免电子管辐射热影响热敏器件、屏蔽罩的内面的辐射能力要强（涂黑），而外面则应是光滑的，并能将热传导到底盘上。
A160        不要把传热的屏蔽罩安装在塑料底盘上。
A161        当激振频率很低时，应增强结构的刚性，提高设备及元器件的固有频率与激振频率的比值，使隔振系数接应于1，以使设备和元器件的固有频率远离共振区。
A162        尽量提高设备的固有振动频率，电子设备机柜的固有振动频率应为最高强迫频率的两倍，电子组件应为机柜的两倍。如舰船和潜水艇的振动频率普遍范围在12～33赫，机柜固有振动频率不低于60赫，组件的固有振动频率不低于120赫。
A163        应将导线编织在一起，并用线夹 分段固定，电子元器件的引线应尽量短以提高固有有频率。
A164        电子器件（直径超过1.3cm或每一引头重量超过7克）应夹定或用其它方法固定在底盘上或板上，以防止由于疲劳或振动而引起的断裂。
A165        焊接到同一端头的绞合铜线必须加以固定，使其在受振动时，使导体在靠近各股铜线焊接在一起处不致发生弯曲。
A166        连结引头处不可没有支撑物。
A167        使用软电线而不宜用硬导线，因后者在挠曲与振动时易折断。
A168        使用具有足够强度的对准销或类似装置以承受底盘和机箱之间的冲击或振动。不要依靠电气连接器和底盘滑板组件来承受这种负荷。
A169        抽斗或活动底盘须至少在前面和后面具有两个引销。配合零件须十分严密以免振动时互相冲击。
A170        在门和抽斗上安装锁定装置，以各冲击或振动时打开。
A171        避免悬臂式安装器件。如采用时，必须经过仔细计算，使其强度能在使用的设备最恶劣的环境条件下满足要求。
A172        沉重的部件应尽量靠近支架，并尽可能安装在较低的位置。如果设备很高，要在顶部安装防摇装置或托架，则应将沉重的部件尽可能地安装在靠近设备的后壁。
A173        设备的机箱不应在50赫以下发生共振。
A174        大型平面薄壁金属零件，应加折皱、弯曲、或支撑架。
A175        模块和印制电路板的自然频率应高于农们的支撑架（最好在60赫以上）。可采用小板块或加支撑架以达到这个目的。
A176        所有调谐元件应有固定制动的装置，使调谐元器件在振动和冲击时不会自行移动。
A177        在使用一个继电器的地方可同时使用两个功能相同而频率不同的继电器。
A178        继电器安装应使触点的动作方向同衔铁的吸合方向，尽量不要同振动方向一致， 为了防止纵向和横向振动失效可用两个安装方向相垂直的继电器。
A179        实施振动、冲击隔离设计，对发射系统一些关键电真空器件，要采取特殊减震缓冲措施，要使元器件受震强度低于0.2m/s²（加速度）。
A180        加速力传到机柜内部时，它会逐渐变小，能够经受高加速应力的零部件应要机柜内安装，不能经受高加速应力的零部件应在机柜中心处安装。
A181        不使用钳伤和裂纹导线，在两端具有相对运动的情况下，导线应当放长。
A182        通过金属孔或靠近金属零件的导线必须另外套上金属套管。
A183        对于插接式的元器件（如电子管等）其纵轴方向应与振动方向一致。同时，应加设盖帽或管罩。
A184        对于不同的半导体器件安装方法应不同，对于带插座的晶体管和集成电路应压上护圈，护圈用螺栓接固在底座上。对于有焊接引线的晶体管，可以采取外装、专用弹簧夹、护圈或涂料（如硅橡胶）固定在印刷板上。
A185        对于电阻器和电容器在安装时关键在于避免谐振。为此，一般采用剪短引线来提高其固有频率使之离开干扰频谱。对于小型电阻、电容只有尽可能卧装。在元件与底板间埴充橡皮或用硅橡胶封装。对大的电阻、电容器则需用附加紧固装置。
A186        对于印制电路板，应加固和锁紧，以免在振动时放生接触不良和脱开振坏。
A187        对于陶瓷元件及其他较脆弱的元件和金属件联接时，它们之间最好垫上橡皮、塑胶、纤维及毛毡等衬垫。
A188        为了提高抗振动和冲击的能力，应尽可能的使设备小型化。其优点 是易使设备有较坚固的结构和较调的固有频率，在即定的加速度下，惯性力也小。
A189        对于特别性振动的元器件和部件（如主振动回路元件）可进行单独的被动隔振。对振动源（如电机等）也要单独进行主动隔振。
A190        在结构设计时，除要认真进行动态强度、刚度等计算外，还必须进行必要的模型模拟试验，以确保抗击振动性能。
A191        采用新型高分子轻质材料封装元器件，可以对高冲击振动下易损坏的部件进行防护。
A192        适当的选择和设计减振器，使设备实际承受的机械力低于许可的极限值。在选择和设计减振器时，缓冲和减振两种效果进行权衡。须知，缓冲和减振往往是矛盾的。
A193        对元器件进行灌封是最有效的对其进行气候环境防护的措施。
A194        对于不可更换的或不可修复的元器件组合装置可以采用环氧树脂灌装。
A195        对于含有失效率较高及价格昂贵元器伤势元器件组合装置可以采用可拆卸灌封。如硅橡胶封，硅凝胶灌封和可拆卸的环氧树脂灌封等。
A196        为了防潮，元器件表面可涂覆有机漆。
A197        为了防潮，对元器件可以采取憎水处理及浸渍等化学防护措施。
A198        对设备或组件进行密封是防止潮气及盐雾长期影响的最有效的机械防潮方法。
A199        采用密封措施时，必须注意解决好设备或组合密封后的期热问题。利用导热性好的材料作外壳，或采用特殊导热措施，还必须注意消除可能在设备内部造成腐蚀条件的各种因素。
A200        为了防止盐雾对设备的危害，应严格电镀工艺、保证镀层厚度、选择合适电镀材料（如铅--锡合金）等，这些措施对盐雾雨海水具有十分满意的抵抗能力。

第201--300条

A201        为了防止霉菌对电子设备的危害，应对设备的温度和湿度进行控制，降低温度和湿度保持良好的通风条件，以防止霉菌生长。
A202        将设备严格密封，加入干燥剂，使其内部空气干燥，是防止霉菌的具体措施之一。
A203        使用抗霉菌材料是电子设备防霉的基本方法。无机矿物质材料不易长霉；一般合成树脂本身，具有一定的抗霉性。
A204        对设备使用防霉剂或防霉漆进行防霉处理，即用化学药品抑制霉菌生长，或将其杀死。防霉剂的使用方法有混合法、喷漆法和浸渍法。
A205        选择耐腐蚀金属材料，也可以考虑选用非金属材料代替金属材料。
A206        合理选择材料，降低互相接触金属（或金属层）之间电位差。
A207        当必须把不允许接触的金属材料装配在一起时，可以在两种金属之间涂敷保护层或放置绝缘衬垫；在金属上镀以允许接触的金属层；尽可能扩大阳极性金属的表面积，缩小阴极性金属的表面积。
A208        避免不合理的结构设计。如避免积水结构，消除点焊、铆接、螺纹紧固处缝隙腐蚀；避免引起应力集中的结构形式；零件应力值应小于屈服极限75%。
A209        采取适当的工艺消除内应力和加厚易腐蚀部位的构件尺寸。
A210        采取耐腐蚀覆盖层。金属覆盖层（锌、镉、锡、镍、铜、铬、金、银等镀层）；非金覆盖层（油漆等）；化学处理层（黑色金属氧化处理--发兰、黑色金属的磷化处理、铝及铝合金的氧化处理，铜及铜合金纯化和氧化处理等）。
A211        为了对气候环紧防护对元器件进行老练筛选是很重要的，对元器件进行密封检漏对防潮和防盐雾有效的措施。
A212        电子设备的机箱上应安装可靠的联接片，使能将设备联接到机架上，机箱内的底盘应与机箱联接。
A213        所有位于高功率辐射装置辐射场内的紧密结合金属部件，如法兰联接、屏蔽罩、检测板、接头都应与底盘相联接。
A214        所有接触面在联接前都应清洁，不得有保护涂层，联接配合面时，应保证对射频电流是低阻抗通路，并降低噪音。
A215        永久性直接联接，可以采用热焊、铜焊、锻合、冷焊或拴接。
A216        半永久性直接联，可采用螺栓和齿形放松垫圈或夹具。防松垫圈和夹具应用较连接金属电化序低的金属制成或涂敷。
A217        只有在直接连接不可能时才可采用间接或跨线连接。例如：当互相连接的两部分之间必须留有间隙或者安装在防震架上。
A218        联接片与波长相比越短越好，长--宽比维持在5:1或更低。
A219        跨接线应用宽、薄、结实的金属条，而勿用编线（这个规定不适用于强电流非射频跨接线）。
A220        连接线布线设计要注意强弱信号隔离，输入线与输出线隔离。
A221        可以利用控制导线间距的办法减少导线间的耦合，导线间距越大越好。
A222        当强、弱信号电平差40分贝以上时，线路距离应大45厘米。
A223        敏感的线路与中、低电平线路距离应大于5厘米。
A224        电源线应尽量靠近地线平行布线。
A225        尽量缩短各种引线（尤其高频电路），以减少引线电感和感应干扰。
A226        直流电源线应用屏蔽线；交流电源线应用扭绞线。
A227        在可能的情况下，尽量使用硬同轴线将脉冲功率便道到下一级（用以保护由同轴电缆的静电容所产生的波形失真的影响）。
A228        脉冲网络和变压器应进行隔离。变压器的接线与去耦脉冲网络连接，并应做到使这些导线尽量的短。
A229        强干扰信号传输应适用双绞线或专用外屏蔽双绞线。
A230        只要不产生有害的接地环路，所有电缆屏蔽套都应两端接地，对非常长势电缆，则中间也应有接地点。
A231        在灵敏的低电平电路中，以消除接地环路中可能产生的干扰，对每电路都应有各自隔离和屏蔽好接地线。
A232        对于在不同电平上工作的电路，不可用长的公共接地线。
A233        对信号电路 ，要用独自的低阻抗接地回路，避免用底盘或结构架件作回路。
A234        信号电路与电源电路不应有公共的接地线。
A235        接地引线尽量短，尤其对高频电路。
A236        在中短波工作的设备与大地连接时，最好限制在设备发射的¼以内；如无法达到上述要求时，接地线也不能为¼波长的奇数倍。
A237        对于高灵敏的电子设备，安装时要注意，动力供电和避雷地线不可裸露与墙相贴。以方地线电源的一部分经墙壁流过对电子设备形成干扰。
A238        两种和多种设备连体工作时，为了消除地坏路电源引起的干扰，可采用隔离变压器、中和变压器、光电耦合器和差动放大器共模输入等措施。
A239        强信号与弱信号的地线要单独安排，分别与地网只有一点相连。
A240        尽可能采用短而粗的地线或树枝形地线每一地线回路不能跨接二支，防止互耦。
A241        一般来说，频率在1兆赫以下时，可采用一点接地体系。频率在10兆赫以上时，可采用多点接地体系。当频率在1兆赫至10兆赫之间提，若地线长度不超过波长1/20，则可采用一点接地体系；否则应采用多点接地体系。
A242        一般设备中至少要有三个分开的地线：一条是低电平电路地线（称为信号地线），一各是继电器、电动机和高电平电路地线（称为干扰地线或噪声地线）；另一条是设备使用交流电源时，则电源的安全地线应和机壳地线相连，机壳与插箱之间绝缘，但两者在一点相同，最后将所有的地线汇集一点接地。
A243        减小馈线回路的面积，并使得特性阻抗远小于负载阻抗，可以有效的减小瞬态干扰和感生的干扰电压。
A244        对电磁干扰敏感的部件需加屏蔽，使之与能产生电磁干扰的部件或线路相隔离。如果这种线路必须从部件旁经过时，应使用它们成90°交角。
A245        选择金属屏蔽，其机械性能需能支持自身。这样的屏蔽体应有充分的厚度，除甚低频以外，尽可能获得良好的屏蔽。
A246        务必尽可能减少屏蔽体的接缝数。
A247        务必把机械断开处控制到最少，必要时可断开，但必须使接合处保持点的连续性。
A248        为了维持电的连续性，多接点弹簧压顶接触法较其他方法为优。
A249        除引爆装置与雷达调试器外，为了达到良好的屏蔽目的，排潮气孔的直径应小于0.3厘米。这机关事务管理局孔不产生大的电磁干扰。
A250        如有可能，将屏蔽孔改造成波导，使其截止频率高于无关信号。
A251        在屏蔽开口处（例如通风口）可用细铜网或其它适当的导电材料封住。
A252        如果金属网毋须经常取下，可将它沿开口周围焊接起来。屏蔽开口的金属网不可点焊。
A253        如果为了雔或接近的目的金属网必须经常取下，可用足够数目的螺钉或螺栓沿孔口四周严密固定，以保持连续的线接触，螺钉间距不可超过2.5厘米。
A254        确保螺钉或螺栓施加的压力均匀。
A255        确保金属屏蔽网的交叉点联接良好。
A256        使用混合电路时，将许多集成电路合装在一个屏蔽罩内，能降低电磁干扰。
A257        必须选用有接地静电屏蔽的电源与音频输入变压器。
A258        将继电器及其附属线路装在金属屏蔽内，使其顺便干扰最小。
A259        如有必要，对切断强电流的开关，要进行彻底的屏蔽与滤波。
A260        为防止磁场穿过金属地板和屏蔽线外皮构成的回路，通常应将屏蔽线尽量贴在底板上；若周围环境不存在干扰磁场，可以采用多点接地。
A261        振荡器应和其他电路级及天线隔离。
A262        应尽量减少计生振荡和采取必要的预防措施。
A263        对不需要的电信号传输，应采用级间去耦电路、环路或涮调谐回路等方法来加以抑制。
A264        调压电源应设有防止在调节中发生振荡去耦电路。
A265        指示器和交变磁场应进行隔离。指示器、控制器及电源线应使用窒心旁路电容进行专耦。
A266        在使用电子管整流电源时，阳极和阴极引线应使用线路滤波器、静电屏蔽变压器和防振荡扼流图。
A267        在电子管的阳极和栅极电路中，应避免使用长的接线。
A268        电子管的灯丝电源和输出引线应有去耦措施。
A269        在开关和闭合器的开闭过程中，为防止电弧干扰，可以接入简单的RC网络、电感性网络，并在这些电路中加入一高阻、整流器或负载电阻之类，如果还不行，就将输入和载出引线进行屏蔽。此外，还可以在这些电路中接入穿心电容。
A270        一切屏蔽线（套）两端应与地有良好的接触。
A271        用导电良好的金属丝密织编结的导线屏蔽软管，其两端间须保持连续的线接触。
A272        在干扰频率不大于屏蔽体截止频率的5倍时，将一端的负载与屏蔽体连接，并将屏蔽体另一端接地。在感染频率远高于屏蔽体截止频率时屏蔽体两端接地。
A273        设备或屏蔽体应尽量少开洞，开小洞。若必须开洞时可以采取如下减少孔洞泄漏措施：在100千赫到100兆赫频段内加铜网，可采用金属管做通风管，以衰减低于金属管截止频率的电磁干扰。对设备上的装显示元件的大孔，应附加屏蔽法防止泄漏。
A274        当电磁波频率高于1兆赫兹时，使用0.5毫米厚的任何一种金属板制成的屏蔽体，都将场强减弱99%；当频率高于10兆赫时，用0.1毫米的铜皮制成的屏蔽体将场强减弱99%以上；当频率高于100兆赫时，绝缘体表面的镀铜层或镀银层就是良好的屏蔽体。
A275        所有滤波器都须加屏蔽，输入引线与输出引线之间应隔离。
A276        安装滤波器应尽量靠近被滤波的设备，用短的，加屏蔽的引线作耦合媒介。
A277        敷设滤波器引线要靠紧底板，不可把引线弯成环状。
A278        不要因插入滤波器而改变了对信号源的负载阻抗。
A279        只要能达到预定程度的电磁干扰衰减，就可以使用简单的电容器滤波器，而不采用线路复杂的滤波器。
A280        在马达与发电机的电刷上安装电容器傍路，在每个绕组支路上串联R-C滤波器。在电源入口处加低通滤波抑制干扰也很重要。
A281        在开关或继电器触点上安装电阻电容电路。在继电器线圈上跨接半导体整流器或可变电阻。
A282        在直流电源的输出端家大容量的电解电容器和一个小容量的高频电容器以达到去耦作用。
A283        对每个模拟放大器电源，必需在最接近电路的连接处到放大器之间加去耦电容器。
A284        对数字集成电路，要分组加去耦电容器。
A285        雷达调制器内的闸流管应予以屏蔽。
A286        在雷达调制器内的全部电源线都须固定并加屏蔽。
A287        只要可能，将所有的雷达调制脉冲电缆安装在与其它电缆至少相距46厘米处。
A288        主要引线，从变压器直至其离开调制器机箱处，都必须加屏蔽，屏蔽应接地。
A289        采用最可能小的电子管，可将发射机的寄生振荡减至最小限度。缩短栅极引线，加长阳极引线，可使寄生振荡电路失谐。
A290        与栅极引线或阳极引线串联一个小电阻（1至25欧）可以减少寄生振荡。在下一级电子管阳极引线上加一个扼流器也有帮助。
A291        如果可能，不要在栅极和直流阳极电路中同时串入射频扼流圈。如果非要不可，要选择能使栅极谐振射频高于阳极谐振频率的扼流圈。
A292        在接受和发射机箱内，可将一限制电阻器安装在保弧电极的上面，以尽量减少射频范围的振荡效益。
A293        将进入接收机的引线减至最小限度。
A294        在接收机机箱内，补牙安放任何不属于接收机本身的器件，如天线开关继电器等。
A295        用电源线滤波器使从高于电源频率的频率直至1000兆赫的频率范围内产生衰减。
A296        使用天线滤波器以减少天线系统接收基频的杂波辐射或谐波辐射干扰。
A297        调整天线方位，以减少电磁干扰。
A298        如果可能，应用一短而且屏蔽的天线引入线。
A299        只要能做到采用多级射频电路，以使将振荡器与天线隔离，以增加选择性和灵敏度。
A300        在设计接收机时，应将接收有用信号所必需的带宽缩小至最低限度。（注意：如果要用限幅器，应采用较宽的带宽，使限幅器能有效工作。）

第301-400条

A301        至少90%的干扰，是从第一级射频级输入电路进入接收机的。
A302        射频及中频线圈、同轴电容器、和内部天线电路都必须加以屏蔽。
A303        在接收机机箱内的射频部分应该和输出部分屏蔽开来。
A304        用一个简单的旁路电容防止射频能量自输出引线进入接收机内。
A305        仔细将射频放大级和混频级隔离开来。
A306        本振的屏蔽罩必须尽量连接。（注意：也许有必要使用双层屏蔽）
A307        将本振屏蔽罩固定到附近大支撑物的等电位点上，以防止大面积激励。
A308        所有进入本振屏蔽区内的电源线均须滤波。
A309        振荡器应使用单点接地系统。
A310        适当选定振荡器线圈的方位，以将周围金属上的感生电流降到最低限度。
A311        如果干扰信号有大振幅脉冲组成，在接收机的前端应使用限幅器和消隐电路。
A312        如果干扰信号只保护单一频率或一个窄频带时，可使用陷波器。
A313        当已经确切知道干扰信号的特性和进入途径时，可使用相位消除法以抵消这些信号。
A314        如果干扰信号只包括少数固定声频分量，可使用声频滤波器。
A315        所有控制电缆都须加屏蔽，如有可能均应予以隔离。
A316        在接收机控制电路内，设置低通滤波器。
A317        应提供敏感电路的抗干扰能力。用小的高频电容器来旁路电解电容器。使用管状电容器时，把连接外层金属箔的一端接地。
A318        正确选择工作信号电平。
A319        应尽量使用负逻辑接收电路及使用高阻抗电路。如CMOS、HTL数字电路、差动输入运算放大器。尽量采用数字电路。
A320        传输低电平信号的变压器应采用环形磁路和对称绕组，以提高抗磁场干扰的能力。
A321        严格机加及装配工艺，减少电源变压器本身的漏磁场。
A322        在选用元器件时，不仅考虑满足电气性能要求，而且应经可靠性艰辛，选择能满足可靠性要求的元器件。
A323        尽量采用国家标准和专业标准元器件
A324        尽量不用非标准的元器件，如果必须采用，应确定生产厂共同进行质量控制，并对其进行环境实验。
A325        采用的外购产品应是经过生产定型或转厂鉴定，且应是成批生产的产品。
A326        尽量减少元器件的品种，压缩品种规格比，提高同类元器件的复用率，使其品种规格比率应满足控制要求。
A327        尽量避免选用已知易失效的元件。元器件在经过长期应用和环境条件的变化而引起特性参数发生变化，在选用元器件时应考虑其变化的极限。
A328        非经主管部门批准不得选用高失效率的元器件。如简便电源插头、香蕉插头、电池、套筒式轴承。
A329        元器件在经过长期应用和环境条件的变化而引起特性参数发生变化，在选用元器件时应考虑其变化的极限。
A330        在选用元器件时，除按加到元器件上的电应力性质及大小选用外，还应注意按作用在极限环境条件下，元器件仍能正常工作选用。
A331        在高压工作条件 下的元器件除了选择时注意外，应设有过压保护装置及采取防浪涌电流措施，同时雨进行减额应用。
A332        在脉冲工作下的元器件应有较大 的电流富裕量和良好的频率特性。
A333        经常使用在潮湿环境条件下的电子设备，选用元器件时要特别注意其密封性和耐潮性。
A334        在选择元器件时应考虑电磁兼容性要求，应选择噪声系数小和电磁干扰影响迟钝的元器件。
A335        电阻器除了按阻值及额定功率来选用外，高阻值电阻器还应考虑工作电压是否超过额定值，而低阻值电阻则主要考虑其耗散功率。
A336        金属膜电阻器断续负荷比连续负荷苛刻，直流负荷比交流负荷苛刻。
A337        引起电阻器失效的主要原因是温度和电流密度。
A338        各类电阻器中，线绕电阻器噪声最小，合成电阻器噪声最大。
A339        选用金属膜电阻器时，如果希望噪声低些，可以选用噪声电动势为A级的，它比B级的噪声系数小12分贝。
A340        实心电阻器可靠性好，除了对电性能有较高要求的地方外，均可使用。
A341        金属膜电阻器(RJ)和金属化膜电阻器(RY)化学稳定性好，它的温度系数、非线性、噪声电动势都比碳膜电阻器优良，额定工作温度可达125℃；短时负荷及脉冲负荷性较好。
A342        金属氧化膜电阻器的阻值范围偏低，可以用之补充金属膜电阻器的低阻部分。这两种电阻器可用于稳定性和电性能要求较高的地方。这两种电阻器特别使用于高额应用，但应注意，在400兆赫及400兆赫以上频率工作时，阻值将会下降。
A343        在要求高精度及电性能有特殊要求的地方，可以选用精密线绕电阻器(RX)和金属膜电阻器。
A344        精密线绕电阻器为密封封装，可以防止潮气进入和氧化，其温度系数可达1～15PPm，经过老练处理后，性能很稳定。
A345        块金属膜电阻器性能稳定，温度系数可达0.5～10PPm，精度可达1PPm,经过老练处理后，性能很稳定。
A346        在使用电容器，应防止电流过载。由于开关动作和瞬间浪涌持续长，且幅度大，将使容量非永久性偏移，密封也可能受到破坏。
A347        在使用电容器时，应防止电压过载。由于开关动作或负荷突然中止，在电容器上产生过高电压瞬变引起内部电晕，导致绝缘电阻下降。
A348        在使用电容器时，应注意频率效应。流过电容器的电流与频率成正比，当将低频电容器用于高频电路时，高频电流会使电容器过热而击穿。
A349        在使用电容器时，要注意高温对电容器影响，高温会使电容器过热，使介质强度下降而击穿或容量偏移。
A350        在使用电容器时，要注意潮湿对电容器的影响。潮湿会使电容器外部腐蚀或长霉，降低介质强度、介质常数以及降低绝缘电阻，产生大于规定值的漏电流，从而降低了击穿电压和产生较高的内温。
A351        某些被称为“交流电容器”实际上专指工业电网频率50Hz而言，用于较高频率是不适当的，除非降额应用。
A352        如果电路需要电容器在很宽频带工作时，可以用两种不同频带电容器以解决电容器频率限制问题。
A353        在一般情况下，固态钽电容器可靠性较好，但应注意在电压高于60～70伏以上时，固态钽电容器的可靠性明显下降，一般在63伏以上使用液态钽电容器较好。
A354        应注意液态钽电容在低气压情况下不能使用。因其密封性较差，在低气压下工作，容易发生漏液现象，引起性能蜕变，导致失效。
A355        一般金属板薄膜电容器耐受大电流冲击能力不如金属箔薄膜电容器。
A356        最然云母电容器温度系数较某些陶瓷电容器为好，但其密封性不好，易受潮失效，在经常工作在潮湿环境下的电子设备不宜采用。
A357        单引出头的电介电容器，因另一极是不能焊接的铝外壳，不易保证良好接地，对电磁屏蔽不利，应慎用。
A358        使用瓷管电容器和线绕式半可调电容器时，应把连接外层金属的一端作接地端在（或接交流低电平）。以利电磁屏蔽。
A359        使用可变电容器及半可变电容器时，应把动片作接地端，以利电磁屏蔽。
A360        除了分定片调谐电容器以外，空气气介质可变电容器，应是动片接地型的，相对片间间隙不应小于0.2毫米，间隙小于0.2毫米时应加有防护罩，其片间承受电压及转动寿命应符合产品技术要求。
A361        半可变电容器调整完成时，应位于其变化范围之间。
A362        除非另外有规定外，不应该使用非金属外壳的纸塑固定电容器。只是在封装或密封的组件中，才可以使用非金属塑料包装的电容器。
A363        铝电解固定电容器，应限制用于电源滤波电路中。
A364        压缩型可变电容器及纸介电容器不应采用。
A365        为了限制干扰电平，应选用漏电源小的电容器。
A366        纸介电容器易老化，热稳定性差、工作温度低，易吸潮，一般不采用；如采用需采取防潮措施或选用密封纸介电容器（如CZ31）或小型耐热纸介断奶容器CZRX等，但仅用在直流及低额电路中。
A367        金属化纸介电容器，一般用在脉冲电路中，它具有“自愈”能力，但其降额系数不应选的大小，否则“自愈”能力减弱。
A368        绦纶电容器使用温度最好不要超过100℃，不应用于高频电路中。
A369        在计算机和数字电路的电流滤波电路中，所采用的铝电解电容器应考虑脉冲电流大的特点，选用多组电容器并联或特大容量电容。
A370        对于铝电解电容器，一般库存二年以上不要装机；否则要加低压，作赋能处理后再使用。
A371        铝电解电容器长期使用于高温40℃和盐雾条件下，会发生外壳腐蚀，容量漂移和漏电流增大。舰载、海岸设备要慎用。当受空间粒子轰击时，电解质会分解，空间、宇航设备最好不用。
A372        在低温工作的电子设备最好不选用铝电解电容器而选用钽电解电容器。
A373        在交流工作状态下使用钽电解电容器最好是选用双极性的（即无极性的），但使用电压和工作频率不宜过高。振动和冲击不宜过大。
A374        在满足电路性能要求的条件下，尽量选用硅管而不用锗管。因为硅管结温（150～175℃）较锗管结温（75～90℃）高；硅管的13VCBO较锗管13VCBO高。所以在高温高压工作时应选用硅管而不选用锗管。
A375        在微弱信号放大电路中，应选用低噪声放大管，应注意晶体管手册所给出的噪声系数是按其额定频率测定的，不能盲目套用。
A376        穿透电流小的晶体管往往噪声小，应优先选用。
A377        当用晶体管驱动电磁继电器时，为防止在过渡过程中电压击穿晶体管，应在继电器的绕组上并联吸收元件。吸收元件除用二极管、电容器、电阻器外，还可用压敏电阻器。
A378        带有接金属外壳引出脚的高频晶体管，外壳引出脚应接地。
A379        晶体管用在强干扰条件下，为防止它因强烈过载而损坏，应在其输入端加限幅器。
A380        为了使TTL稳定可靠的工作，注意对TTL电路采取抗干扰措施：A.每一块装有TTL的印制板电源输入端接上去偶滤波电容器，尽可能不用外接元器件（如电阻、电容器）；B.印制板包边、插入金属弹性导轨与机架相连接地；C.用双扭线作为信号的传输线；D.分散供电，地线成网。
A381        所选用的半导体器件应采用玻璃、金属、金属绝缘膜、陶瓷封装或用这些材料复合封装。尽量不用塑料封装的半导体器件。
A382        采用静电放电敏感的半导体器件时，应该考虑殴打功率或采用有保护元件的器件。
A383        尽量少使用或不使用电位器。对于一经调节的不再经常调节的使用情况，可采用微调电位器。对于调节后不允许再变动的地方，可采用锁紧式电位器。
A384        尽管线绕电位器电流噪声小，温度系数低，耐热性好，但其绕组有布线电容和电感，不宜用于高频线路中。
A385        在较高温度环境下应使用WS-12型而不用WH-118型电位器。
A386        电位器的可靠性与安装方式有关，任意一只电位器的安装点，在任何方向上离开其它任何一只电位器的安装点距离应为电位器直径的四倍。
A387        所有的变压器、电感器和线圈均应经过浸渍处理，达到防潮的目的；变压器、扼流圈必要时应该灌封。
A388        变压器和电感器在内部工作温度等于或高于65℃的设备中使用时，禁止采用封闭或液体填料的方式。
A389        变压器绝缘级为A级时，温升不得超过50度，绝缘等级为B级时，温升不得超过60度。
A390        为了防止通过电源变压器引人干扰信号，应采用全波整流变压器而不采用桥式整流变压器。
A391        为了消除变压器的交流声，应特别注意变压器铁芯的构造和制作。
A392        当电路对电感器的Q值稳定性有较高要求时，应尽量控制电感器的环境温度恒定。
A393        对扼流圈和线圈的电流应加以控制，使其不得超过允许值。
A394        可变电感器解除部分，无论使用转子还是使用滑动触头，在转动时应保证接触良好。
A395        设备电路开关电流大于10A的地方，不应使用继电器。
A396        负载转换继电器，应该是专用继电器。
A397        在潮湿环境下或在海上及沿海地区应用的设备尽量使用密封的继电器和光电耦合固体继电器。
A398        在大电流应用情况下，不应使用额定容量与工作电流相接近的插头座。
A399        在高压应用情况下，要特别注意气隙结构的耐压程度，应选用超过实际应用电压值的插头座。
A400        注意插头座的本身材料耐高温的标称值，应选用比实际可能出现高温要高的插头座。