1.功能需求要明确
调查研究用户，了解用户的实际使用场景，提炼用户本质需求，在此可以做功能创新；这里要树立用户思维——用户遇到什么问题，需要什么样的解决方案；如功能需求不明确，可先做出最小可用品。
2.电路功能模块化、电路设计标准化
按照功能需求，划分对应的电路功能模块，据此采用标准化的电路；设计完成后，对照检查表检查。标准化电路尽量使用常用元器件，且电路性能得到验证。
3.PCB设计遵照布局和走线原则、工艺规范
提前备好封装库，按照布局和走线原则，重点关注高压线路的绝缘、隔离，大电流线路的铜厚、线宽，高频线路的走线长度和线路阻抗，敏感线路的消噪等。PCB的结构、板厚、间距、打孔、丝印等要复合加工工艺要求。要做DRC规则设置和检查，并遵守公司PCB设计规范。
4.程序设计分层架构、单元模块化
程序设计必须使用分层架构，将各项功能按模块单元划分，不同模块间高内聚、低耦合，单元模块可独立并复用；代码编写必须规范，符合公司代码规范要求（参照MISRA）。原则上来说，各单元模块应该经过严格的单元测试，特别是对算法单元。
5.测试仪器完备，测试项目清晰
要搭建环境良好、符合试验环境要求的实验室，测试仪器要完备，测试项目及操作流程明确，必须撰写测试记录和结果报告。
6.生产要流水线化、规模化
生产工艺要合理，制造和测试工装需齐全，生产工序尽量简洁（一个工序操作不能繁琐，费时困难的工序应当借助相应工装），整个生产过程流水线化、自动化，以便于大规模批量生产。
最后，在整个项目实施过程中，要做到科学的时间管理——重要的事情先做、紧迫的事情提前准备；积极及时的内外沟通——技术问题、资源问题；集中精力，聚焦工作。