BIOS-MCSDK软件包安装
TL6678-EasyEVM是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点高性能处理器设计的高端多核DSP评估板，由核心板与底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
评估板接口资源丰富，引出双路千兆网口、SRIO、PCIe等高速通信接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
本章节内容为安装多核软件开发套件BIOS-MCSDK软件包，默认安装到CCS工具的相同路径下，创龙科技提供的案例均基于BIOS-MCSDK软件包开发。
图 1 基于创龙TL6678-EasyEVM评估板开发环境搭建
- 双击产品资料“4-软件资料\Tools\Windows\bios_mcsdk_02_01_02_06_setupwin32.exe”BIOS-MCSDK软件包，在弹出的界面点击Next。
图 2
- 选择CCS5.5.0安装路径，点击Next。
图 3
- 由于BIOS-MCSDK软件包自带的ndk_2_21_01_38组件存在问题，此处不选择安装。点击Next进行安装。
图 4
图 5
- 耗时约10min后成功安装BIOS-MCSDK软件包到CCS5.5.0安装路径，点击Finish完成安装。
图 6
由于BIOS-MCSDK软件包自带的ndk_2_21_01_38组件存在问题，需要通过安装bios_mcsdk_02_01_02_06_patch01_setupwin32.exe补丁包将该组件替换，请在安装完成补丁包之后，再打开CCS5.5.0导入BIOS-MCSDK软件包安装的组件。
- 双击产品资料“4-软件资料\Tools\Windows\bios_mcsdk_02_01_02_06_patch01_setupwin32.exe”补丁包，点击Next。
图 7
- 选择CCS5.5.0安装路径，点击Next直至出现安装进度条。
图 8
图 9
图 10
- 耗时约5min后成功安装补丁包到CCS5.5.0安装路径，点击Finish完成安装。
图 11
- 在CCS5.5.0安装路径下可查看BIOS-MCSDK软件包安装完成后的组件，其中ndk_2_21_02_43包是由bios_mcsdk_02_01_02_06_patch01_setupwin32.exe补丁包安装。
图 12
- 重启CCS5.5.0，依次点击“Window -> Preferences”。
图 13
- 在弹出的界面选择“Code Composer -> RTSC -> Products”。
图 14
点击“Add…”添加BIOS-MCSDK软件包安装路径，然后点击Refresh。
图 15
- 在弹出的导入界面，选择BIOS-MCSDK软件包安装的组件，点击Finish完成添加。
图 16
TMS320C6678开发资料
- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
- 提供丰富的Demo程序，包含多核DSP架构通信教程，完美解决多核开发瓶颈。
开发例程主要包括：
- 基于SYS/BIOS的开发例程
- 基于IPC、OpenMP的多核开发例程
- SRIO、PCIe、EMIF16开发例程
- DSP算法开发例程
- 现为感谢广大DSP、ARM、FPGA嵌入式开发者的支持，创龙科技年终回馈新老用户；
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