据相关人士透露，华为已在内部启动了“塔山计划”，目标是在今年内建成一家芯片制造厂，初期的工艺为45nm，未来将向更先进的工艺演进，这意味着华为将在芯片代工市场成为台积电的竞争对手。
华为是台积电的重要客户，双方在芯片制造工艺方面进行了紧密合作，从16nm至7nm工艺，华为都参与其中，并率先试用台积电的先进工艺，例如早期的16nm工艺性能不佳导致仅有两个客户，而华为正是其中之一，当时华为采用台积电的16nm工艺生产网通处理器，随后双方合作研发出技术性能更强的16nmFinFET才吸引了苹果等芯片企业采用。
经过数年的发展，华为海思迅速成长，从早期不入台积电的前五大客户名单，到如今它已成为台积电第二大客户，如此重要的客户，台积电当然不会轻易放弃。然而由于众所周知的原因，台积电今年9月份前将用5nm工艺为华为生产大约800万颗麒麟9000芯片，此后将不再为华为代工生产芯片。
在台积电宣布将在9月后无法为华为生产芯片之后，华为曾希望得到中国大陆的中芯国际的支持，然而中芯国际表示它也将无法继续为华为代工生产芯片，如此也就意味着将没有任何芯片代工厂可以帮助华为生产芯片，而华为消费者CEO余承东表示麒麟9000芯片将成为华为的绝唱。
然而顽强的华为不会轻易认输，随后即传出华为正在招募光刻工程师，当时有业界人士认为华为可能在招募光刻工程师研发光刻机，柏铭科技当时就认为华为招募光刻工程师很可能不是做光刻机，而是直接介入芯片制造行业。
如今传出的消息证明了这一点，华为将进入芯片制造行业，建立自己的芯片制造厂，转型成为IDM厂商，即是类似于Intel和三星这类从芯片设计到芯片制造都由自己掌握的厂商。
如果华为建成自己的芯片制造厂，那么华为将成为台积电的竞争对手，台积电一直以来都坚持立足于芯片制造行业，不介入芯片设计行业与芯片设计企业进行竞争，而华为此前专注于芯片设计，双方曾度过了相当长的蜜月时间。
华为是中国研发实力最强的科技企业，它在通信设备行业起家，如今已介入了多个行业，并在这些行业取得了成功，可以预期如果华为决心在芯片制造行业有所作为，那么它将成为台积电的强劲对手。
此前就有业界人士指华为未来可能走的路类似于三星，即是品牌产品做大后开始逐渐介入产业链，最终产业链与品牌产品互相支持发展壮大，如果华为的芯片制造厂建立，那么华为的发展道路将与三星更加相似。
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