开篇前先来两个单位换算：
1mil=0.0254mm
1mm= 39.37mil设计时可以把1mm当成40mil
这两个单位在画PCB时经常换算最好把它背下来。
以下设计是针对可以SMT工艺及符合安规要求的设计，如果是手工焊接的个人产品另说；
画出来一块板子都希望可以批量生产和进行机器自动SMT，这也是许多企业要求之一。
PCB通用设计要求
1、根据PCBA的加工工序，在设计时应遵循“单面SMT>双面STM>单面插件>双面插件”的优先顺序。
注：PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。可以简单理解为PCBA为焊接元器件的过程。
2、PCB焊盘、印制导线和有效铜箔距离板边>=0.5mm(20mil)
- 由于PCB的切割存在误差所以最好把有效的铜缩进0.5mm，防止出现切割误差而导致的错误
3、关于光学定位点定位标准（Mark点）
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PCB对角需要有一对Mark点，形状为1.0±0.1mm（40mil左右）的方形焊盘
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以Mark点中心为圆心，1.5mm（60mil）为半径的圆圈内不能有绿油和铜箔
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Mark点距离板边>10mm
4、器件布局
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极性元件的元件极性方向尽量保持一致（比如一块板子里面有4个LED，那么LED导通方向尽量保持一致）
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相似元件的排列方向尽量一致
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SMT器件距离板边>4mm(150mil)
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过孔与焊盘连接时，过孔与焊盘之间应用长度>0.635mm（25.4mil）的导线连接
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应避免在焊盘0.635mm（25.4mil）以内打过孔（即过孔与焊盘的安全距离为0.635mm），焊盘与过孔之间至少有0.3mm（12mil）的阻焊膜
注：阻焊膜多数为绿色，所以 在PCB行业常把阻焊油叫成绿油，PCB的颜色实际就是阻焊油的颜色。
5、印制导线
- 印制导线应该从焊盘中间引出
- 焊盘与较大的铜皮进行连接时，应采用长度>0.635mm（25.4mil）的导线连起来进行热隔离，常用的方法时十字花焊盘进行连接
- 粗导线（比如电源线和地线）与焊盘之间应采用长度>0.635mm（25.4mil）的导线连接 焊盘之间通过导线时必须设计有阻焊膜
关于定位孔与插式元器件
1、PCB长边方向需要有两个定位孔（一个板子通常有两个及以上的定位孔）
- 两个定位孔中心连线平行于X轴或者Y轴，定位孔直径根据定位螺丝大小而定，常用的时3mm的定位螺丝，所以孔直径3.0±0.05mm
- 以定位孔中心为圆心，8mm（320mil）范围内不许有焊盘、导线、元器
件
2、插式元器件
- 插式元器件的方向：平行于X轴或者Y轴
- 两个插式器件焊盘之间的距离>2.54mm（100mil）
- 元器件焊盘及孔径：孔径1.1mm（44mil），焊盘直径2mm（80mil），圆形焊盘
- 以焊盘中心为圆心，4.5mm（180mil）半径范围内不许有SMT器件或者过孔