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アップは今、Huawei社キリン990 5Gは、EUV EUVL商用チップ、TSMC 7nmでEUV製造プロセスの唯一のアプリケーションであるために、クアルコムはちょうどサムスン7nmでEUV技術を使用して、キンギョソウ765 /キンギョソウ765Gをリリースしました。
巨大ASML（ASML）なしで行うことはできませんオランダの後ろに、商用着陸できるEUV技術は、全体のEUVリソグラフィ機市場は、あまりにも、そうは5nmの未来は、3ミリメートルのノードになることを、彼の家族が今7nmでプロセスノードを独占してきました。
最近、ASMLはEUVに関連するいくつかの興味深いデータを発表しました。
実際に使用に置くために、早ければ2013として、ASMLのEUVリソグラフィ機が、最初の数年2018年110万に到達するために2017年まで、300mmウエハの累計生産テストパイロットの自然されていると90を生産しています万台、450万の2019年以来の合計は、2016年から95％までの現在の年間複合成長率へのカウントダウン。
実際には、世界はEUVリソグラフィ機械の生産は、2018年、2016年までは単なる10歳、17単位の増加をあまり持っていなかった展開している、2019年の前半には、11台増加し38単位の存在Aの合計で。
340℃、時間は175枚の300mmウェハまで生成することができます：3400Bは、後半はNXEの新しいアップグレード版の到来を告げる：現在の生産EUVリソグラフィ機種はNXEです - -しかし、2014年までに、ときにスマート時給生産約10。
NXE：340℃最大の変化があるモジュラー設計、より便利、メンテナンス、平均修理時間は8-10時間に48時間から減少しているのサポートが7nm、5nmで。
次世代のASML EUVリソグラフィマシンはEXEであろう：5000シリーズ、TSMCの3nmの、インテル5nmの技術のため、高NA（高開口数）より高度な製造技術に合わせて0.33 0.55からレンズシフトの導入は、2023年に予想記載されています。
どのように高価なこのEUVリソグラフィマシンは、サムスンは最近、億約18元に相当3000000000000ウォン、総額で15個の単位を発注した、と言われているためとして、それが1.2億元である半導体デバイスの最も高価と呼ばれ、 。
