[转帖]11亿美元!中芯国际再次采购日美半导体装备:国产14nm提速


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  继 2 月 19 日宣布采购美国泛林公司 6 亿美元设备之后,中芯国际日前又宣布了 11 亿美元(约合 77 亿元)的大单——将从美国应用材料、日本东京电子公司采购设备。

  公告显示,中芯国际与应用材料集团订立商业条款协议,并根据该协议发出购买单,内容有关公司购买应用材料产品用作生产晶圆;及发出东京电子购买单,内容有关公司购买东京电子产品用作生产晶圆。

  其中,应用材料购买单曾自 2020 年 2 月 11 日至 2020 年 2 月 28 日期间发出,内容有关应用材料集团向公司供应生产晶圆所用的机器。

  根据应用材料购买单购买应用材料产品的定价按公平磋商基础厘定。应用材料购买单的总代价为 5.43 亿美元。

  东京电子购买单曾自 2019 年 3 月 26 日至 2020 年 2 月 28 日期间发出,内容有关东京电子集团向公司供应生产晶圆所用的机器。

  根据东京电子购买单购买东京电子产品的定价按公平磋商基础厘定。东京电子购买单的总代价为 5.51 亿美元。

  中芯国际表示,公司为中国最先进及最大的集成电路制造商。为应对客户的需要,公司继续扩大其产能、把握市场商机及增长。

  不论是之前的 6 亿美元,还是现在的 11 亿美元,从中芯国际的表态来看,他们持续采购设备的目的就是“继续扩大产能”,目前中芯国际急迫的产能除了 8 英寸之外就是 14nm 这样的先进工艺。

  根据中芯国际联席 CEO 梁孟松的说法,14nm(包含改进型的 12nm 工艺)月产能将在今年 3 月达到 4K,7 月达到 9K,12 月达到 15K。

  中芯国际的 14nm 产能在 15K 晶圆/月之后应该不会继续提升了,还有更新的工艺。

  除了 14nm 及改进型的 12nm 工艺之外,中芯国际的N+1、N+2 代工艺也会陆续在今年底开始试产,相当于台积电 7nm 低功耗、7nm 高性能工艺级别,未来一两年也会是产能建设的重点。

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