重要说明
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整个集成电路的设计和生产链路很长,相关专有名称很多;
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本文对常见的集成电路相关的名词缩写进行了汇总,特别聚焦与集成电路设计领域,意在整理常用的数字电路/DC/PT/ICC/DFV/DFT/RTL/ATE相关方面的知识点,方便大家快速学习和掌握相关知识,方便大家查询;同时希望对学生将来的培训/面试等活动给予最大的帮助;
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文章按照字母排序的方式进行编排,方便大家查询;
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本次文章内容为第二次发布,我们将定期更新,逐步完善;
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欢迎大家提供相关信息至xgcl_wei微信号,帮助我们逐步完善内容,方便更多的人查询和使用,感谢您的参与,谢谢!
| 英文全称 |
中文说明 |
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| ABV |
Assertion based verification |
基于断言的验证 |
| AES |
Advanced Encryption Standard |
高级加密标准,是美国政府采用的一种区块加密标准 |
| ADC |
Analog-to-Digital Converter |
指模/数转换器或者模数转换器 |
| AHB |
Advanced High Performance Bus |
高级高性能总线 |
| ALF |
Advanced Library Format |
先进（时序）库格式 |
| ALU |
Arithmetic and logic unit |
算数逻辑单元 |
| AMBA |
Advanced Microcontroller Bus Architecture |
高级微控制器总线体系 |
| ANT |
antenna |
天线效应 |
| AOP |
Aspect Oriented Programming |
面向方面编程 |
| APB |
Advanced Peripheral Bus |
高级外部设备总线 |
| API |
Application Programming Interface |
应用程序编程接口 |
| APR |
Auto place and route |
自动布局布线 |
| ARM |
Advanced RISC Machines |
英国Acorn公司(ARM公司的前身)设计的低功耗成本的第一款RISC微处理器。ARM处理器本身是32位设计，但也配备16位指令集，一般来讲比等价32位代码节省达35%，却能保留32位系统的所有优势 |
| ASB |
Advanced System Bus |
是第一代AMBA系统总线，同AHB相比，它数据宽度要小一些，它支持的典型数据宽度为8位、16位、32位 |
| ASCII |
American standard code for information interchange |
美国信息交换标准代码是基于拉丁字母的一套电脑编码系统,主要用于显示现代英语和其他西欧语言 |
| ASIC |
Application Special Integrated Circuit |
专用集成电路 |
| ATE |
Automatic Test Equipment |
半导体产业意指集成电路自动测试机， 用于检测集成电路功能之完整性， 为集成电路生产制造之最后流程， 以确保集成电路生产制造之品质 |
| ATM |
Asynchronous transfer mode |
异步传输模式,是一种为了多种业务设计的面向连接的传输模式 |
| ATPG |
Automatic Test Pattern Generation |
自动测试向量生成是在半导体电器测试中使用的测试图形向量由程序自动生成的过程 |
| AVM |
Advanced Verification Methodology |
先进验证方法学 |
| AXI |
Advanced extensible Interface |
是一种总线协议，该协议是ARM公司提出的AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）3.0协议中最重要的部分，是一种面向高性能、高带宽、低延迟的片内总线 |
| BC |
Best Case |
最佳条件 |
| BCD |
Bipolar CMOS DMOS |
双击晶体管-互补型MOS-扩散型MOS |
| BFM |
Bus functional model |
总线功能模型 |
| BGA |
Ball Grid Array |
球栅阵列:以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性 |
| BIST |
Built-in Self Test |
在设计时在电路中植入相关功能电路用于提供自我测试功能的技术，以此降低器件测试对自动测试设备（ATE）的依赖程度 |
| BJT |
Bipolar Junction Transistor |
双极结型晶体管 |
| BSIM |
Berkeley Short-channel IGFET Mode |
伯克利短沟道绝缘栅场效应晶体管模型 |
| CAD |
Computer Aided Design |
计算机辅助设计指利用计算机及其图形设备帮助设计人员进行设计工作 |
| CAN |
Controller Area Network |
是ISO国际标准化的串行通信协议。在当前的汽车产业中，出于对安全性、舒适性、方便性、低公害、低成本的要求，各种各样的电子控制系统被开发了出来 |
| CCSM |
Composite Current Source Model |
复合电流源模型 |
| CDM |
Charged-Device Model |
元件充电模型 |
| CDV |
Coverage Driven Verification |
覆盖率驱动的验证 |
| CMOS |
Complementary Metallic Oxide Semiconductor |
互补金属氧化物半导体，电压控制的一种放大器件，是组成CMOS数字集成电路的基本单元 |
| CPF |
common power format |
通用功耗格式 |
| CPLD |
Complex Programmable Logic Device |
复杂可编程器件 |
| CPPR |
Common Path Pessimism Removal |
共同路径悲观去除 |
| CPU |
Central Processing Unit |
中央处理器 |
| CRPR |
Clock Reconvergence Pessimism Removal |
时钟再收敛悲观消除法 |
| CTL |
Computation tree logic |
计算数逻辑,形式验证中时序逻辑的一种形式 |
| CTS |
Clock Tree Synthesis |
时钟树综合 |
| DAC |
Digital-to-Analog Converter |
数模转换的电路 |
| DC |
Design compiler |
Synopsys 公司出品的综合工具,用来解决从RTL到门级网表的问题 |
| DCM |
Digital Clock Manager |
数字时钟管理单元，其中包含一个 DLL，可以提供对时钟信号的二倍频和分频功能，并且能够维持各输出时钟之间的相位关系，即零时钟偏差 |
| DCT |
Discrete cosine transform |
离散余弦变换 |
| DDR |
Double Data Rate |
双倍速率同步动态随机存储器。严格的说DDR应该叫DDR SDRAM，人们习惯称为DDR，其中，SDRAM 是Synchronous Dynamic Random Access Memory的缩写，即同步动态随机存取存储器 |
| DEF |
Design-Exchange format |
设计交换格式 |
| DES |
Data Encryption Standard |
数据加密标准,是一种使用密钥加密的块算法,1977年被美国政府确定为联邦资料处理标准 |
| DFM |
Design for manufacture |
面向制造的设计，即从提高零件的可制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低 |
| DFT |
Design For Test |
可测性设计方 |
| DFV |
Design for Verification |
设计验证，主要针对特定设计进行验证 |
| DFY |
Design For Yield |
考虑良率性设计 |
| DIP |
Double In-line Package |
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑 料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 |
| DMA |
Direct Memory Access |
直接内存存取，允许不同速度的硬件装置来沟通 |
| DPI |
Direct Programming Interface |
直接可编程接口 |
| DRC |
Design Rule Check |
设计规则检查 |
| DSP |
Digital Signal Processing |
数字信号处理 |
| DUV |
Design-under verification |
待验证设计 |
| DVE |
Discovery Visualization Environment |
可视化仿真环境 |
| DVFS |
Dynamic Voltage Frequency Scaling |
动态电压频率调节 |
| DVR |
Design Rule Violation |
设计规则违反 |
| DVT |
Design verification test |
设计验证测试,是硬件生产中不可缺少的一个检测环节,包括模具测试,电子性能,外观测试等 |
| ECC |
Error Correcting Code |
错误检查和纠正 |
| ECO |
Engineering Change Order |
工程更改计划 |
| ECSM |
Effective Current Source Model |
有效电流源模型 |
| EDA |
Electronic Design Automation |
电子设计自动化 |
| EDT |
Embedded Deterministic Test |
嵌入式确定性测试，通过测试压缩和解压结构，减少测试数量，缩短测试时间，降低测试成本 |
| EEPROM |
Electrically Erasable Programmable read only memory |
电可擦可编程只读存储器--一种掉电后数据不丢失的存储芯片，最大优点是可直接用电信号擦除，也可用电信号写入。EEPROM不能取代RAM的原应是其工艺复杂， 耗费的门电路 过多，且重编程时间比较长，同时其有效重编程次数也比较低 |
| EPROM |
Erasable Programmable Read-Only Memory |
“可擦写可编程只读存储器”的特点是具有可 擦除功能，擦除后即可进行再编程，但是缺点是擦除需要使用紫外线照射一定的时间。这一类芯片特别容易识别，其 封装中包含有“石英玻璃窗”，一个编程后的EPROM芯片的“石英玻璃窗”一般使用黑色不干胶纸盖住， 以防止遭到 阳光直射。 |
| ERC |
Electrical Rules Check |
电气规则检查 |
| eRM |
e Reuse Methodology |
e语言复用方法 |
| ESD |
Electro-Static discharge |
“静电释放”。ESD是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD，中文名称为静电阻抗器 |
| ESD |
Electro-Static discharge |
静电释放 |
| ETM |
Extracted timing model |
抽取寄生参数之后的时序模型 |
| FIM |
Field-Induced Model |
电场感应模型 |
| FO |
Fan-Out |
扇出 |
| FOX |
Field Oxide |
场氧（层） |
| FPGA |
Field Programmable Gate Array |
现场可编程门阵列 |
| FPU |
Float Point Unit |
浮点运算单元 |
| FSDB |
Fast Signal Database |
快速信号数据库 |
| FSM |
Finite State Machine |
状态机 |
| GDS |
Graphic Design System |
图形设计体统（格式） |
| GPU |
Graphics Processing Unit |
图形处理器 |
| HBM |
Human-Body Model |
人体放电模型 |
| I2C |
Inter-Integrated Circuit |
由Philips公司开发的一种简单、双向二线制同步串行总线。它只需要两根线即可在连接于总线上的器件之间传送信息 |
| IC |
Integrated Circuit |
集成电路 |
| ICDS |
IC Design Service |
芯片设计服务 |
| IDDQ |
Integrated Circuit Quiescent Current |
集成电路静止电流 |
| IEEE |
Institute of Electrical and Electronics Engineers |
电气和电子工程师协会 |
| IP |
Intellectual Property |
知识产权，在芯片设计中指对某种设计技术的专利 |
| ISA |
Instruction Set Architecture |
指令集架构 |
| JDV |
Job deck view |
在线光掩膜数据检视 |
| JTAG |
Joint Test Action Group |
联合测试行动组:一系列在主板加工过程中的对主板和芯片级进行功能验证的标准 |
| LDM |
Logic Data Model |
逻辑数据模型 |
| LDMOS |
Lateral Double-diffused MOSFET |
横向双扩散MOSFET |
| LDO |
low dropout regulator |
一种线性稳压器，使用在其线性区域内运行的晶体管或场效应管（FET），从应用的输入电压中减去超额的电压，产生经过调节的输出电压 |
| LEC |
Logic Equivalency Check |
逻辑等效性检查 |
| LED |
Light Emitting Diode |
发光二极管简称 |
| LEF |
Library-Exchange Format |
库交换格式 |
| LET |
Linear Energy Transfer |
线性能量传递，是指在单位长度的能量转递 |
| LPDC |
Low density parity check code |
低密度的奇偶校验码 |
| LPS |
Logic Physical Synthesis |
逻辑物理综合 |
| LRM |
Language Reference Manual |
语言参考手册 |
| LSFR |
Linear Feedback Shift Register |
线性反馈移位寄存器 |
| LUT |
Look-Up Table |
查找表:一种在 PFU 中的器件结构元素，用于组合逻辑和存储。基本上是静态存储器（SRAM）单元 |
| LVDS |
Low-Voltage Differential Signaling |
1994年由美国国家半导体公司提出的一种信号传输模式，是一种电平标准，LVDS接口又称RS-644总线接口，是20世纪90年代才出现的一种数据传输和接口技术 |
| LVS |
layout versus schematic |
版图与原理图一致性检查 |
| MAR |
minimum area rule |
最小面积规则 |
| MBIST |
Memory Built-in Self Test |
Memory 内建自测试 |
| MCM |
Multi Chip Module |
多芯片模块，是将一块封装中包含两个或两个以上芯片，芯片之间通过高密度基板互联，形成具有一定部件或系统功能的高密度微电子组件 |
| MCU |
Microcontroller Unit |
单片微型计算机 |
| MEMS |
Micro-Electro-Mechanical System |
微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置 |
| MISR |
Multiple-Input Signature Register |
多输入特征寄存器 |
| MM |
Machine Model |
机器放电模型 |
| MPW |
Multi Project Wafer |
多项目晶圆，将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品 |
| NBA |
Non-Blocking Assignment |
非阻塞赋值 |
| NLDM |
Nonlinear Delay Model |
非线性延时模型 |
| NoC |
Network On Chip |
片上网络 |
| NVM |
Non-Volatile Memory |
非易失性存储器 |
| OCV |
On-Chip variation |
片上误差 |
| OOP |
Object Oriented Programming |
面向对象编程 |
| OTC |
Over The Cell |
单元上（RC提取） |
| OTP |
One Time Programmable |
是MCU的一种存储器类型,意思是一次性可编程：程序烧入IC后，将不可再次更改和清除 |
| OVI |
Open Verilog International |
国际Verilog开放合作小组 |
| OVM |
Open Verification Methodology |
开放验证方法学 |
| PAE |
Process Antenna Effect |
工艺天线效应 |
| PCB |
Printed Circuit Board |
印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体 |
| PCI |
Peripheral Component Interconnect |
外设部件互连标准 |
| PEI |
Power Forward Initiative |
低功耗（设计）合作组织 |
| Perl |
Practical Extraction and Report Language |
实用报表提取语言 |
| PGA |
Pin-Grid Array |
引脚网格阵列 |
| PGV |
Power Grid View |
电源、网格试图 |
| PLCC |
Plastic Leaded Chip Carrier |
PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP 封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有 外形尺寸小、可靠性高的优点。 |
| PLE |
Physical Layout Estimator |
物理布图参数 |
| PLI |
Programming Language Interface |
可编程语言接口 |
| PLL |
Phase Locked Loop |
锁相回路或锁相环,用来统一整合时脉讯号 |
| POP |
Process Oriented Programming |
面向过程编程 |
| PPA |
Performance，Power，Area |
性能，功耗，面积 |
| PSL |
Property specification language |
一种专门用于硬件特性描述的语言,由IBM开发的Sugar语言发展而来 |
| PVT |
Process，Voltage，Temperature |
工艺，电压，温度 |
| PWM |
Pulse Width Modulation |
脉冲宽度调制是利用微处理器的数字输出来对模拟电路进行控制的一种非常有效的技术，广泛应用在从测量、通信到功率控制与变换的许多领域中 |
| QoR |
Questions of Reality |
|
| QDR |
Quad Data Rate |
四倍数据倍率，在DDR的基础上，拥有独立的写接口和读接口，以此达到4倍速率 |
| QFP |
Quad Flat Package |
四方扁平封装 |
| QTM |
Quick timing model |
快速时序模型,一般用于网表完备之前 |
| QTP |
Quad Tape Carrier Package |
四向型TCP |
| RAM |
random access memory |
随机存取存储器 |
| RF |
Radio Frequency |
射频表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300KHz～300GHz之间 |
| RFID |
Radio Frequency Identification |
常称为感应式电子晶片或近接卡、感应卡、非接触卡、电子标签、电子条码等。其原理为由扫描器发射一特定频率之无线电波能量给接收器，用以驱动接收器电路将内部的代码送出，此时扫描器便接收此代码 |
| RISC |
Reduced Instruction Set Computer |
精简指令集计算机。特点是所有指令的格式都是一致的，所有指令的指令周期也是相同的，并且采用流水线技术 |
| ROM |
Read Only Memory |
只读存储器 |
| RSA |
Ron Rivest, Adi Shamir, Leonard Adleman algorithm |
公开秘钥加密 |
| RTL |
Register Transfer Level |
寄存器传输级 |
| SAF |
Stuck-at fault |
短接故障模型 |
| SDC |
Standard Design Constraints |
标准设计约束 |
| SDF |
Standard Delay Format |
标准延时格式文件 |
| SEB |
Single Event Burnout |
单粒子烧毁 |
| SEE |
Single Event Effect |
单粒子效应 |
| SEFI |
Single Event Functional Interrupt |
单粒子功能中断 |
| SEGR |
Single Event Gate Rupture |
单粒子门断裂 |
| SEL |
Single Event Latch up |
单粒子锁定 |
| SET |
Single Event Transient |
单粒子瞬变效应 |
| SEU |
Single Event Upset |
单粒子翻转 |
| SIA |
Semiconductor Industry Association |
美国半导体工业协会 |
| SIP |
System In a Package |
是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（System On a Chip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品 |
| SMT |
Surface Mount Technology |
表面贴装技术 |
| SoC |
System on Chip |
单芯片系统，片上系统 |
| SOI |
Silicon-On-Insulator |
绝缘衬底上的硅，该技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层 |
| SoPC |
System-on-a-Programmable-Chip |
可编程片上系统，用可编程逻辑技术把整个系统放到一块硅片上 |
| SPARC |
Scalable Processor Architecture |
可扩充处理器架构，是RISC微处理器架构之一。它最早于1985年由Sun电脑所设计，也是SPARC国际公司的注册商标之一 |
| SPEF |
Standard Parasitic Exchange Format |
标准寄生参数交换格式 |
| SPF |
Standard Parasitic Format |
标准寄生参数格式 |
| SPI |
Serial Peripheral Interface |
串行外设接口是一种高速的，全双工，同步的通信总线，并且在芯片的管脚上只占用四根线，节约了芯片的管脚，同时为PCB的布局上节省空间，提供方便 |
| SPICE |
Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis |
集成电路仿真程序 |
| STA |
Static Timing Analysis |
静态时序分析 |
| STM |
Static timing model |
静态时序模型 |
| SVA |
SystemVerilog Verification Assertion |
基于SystemVerilog的断言验证技术 |
| SVM |
System Verification Methodology |
Verisity公司的方法称为系统验证方法 |
| TAP |
Test Access Port |
测试访问接口，TDI，TCK，TRST |
| TCL |
Tool Command Language |
工具命令语言 |
| TCP |
Tape Carrier Package |
柔性线路板，IC可固定于其上 |
| TG |
Transmission Gate |
传输门 |
| TID |
Total Ionizing Dose |
总剂量辐射效应 |
| TLF |
Timing Library Format |
时序库格式 |
| TLI |
Transaction Level Interface |
事物级接口 |
| TLM |
Transaction Level Modeling |
事物级建模方法 |
| TMR |
Triple Modular Redundancy |
三模冗余系统 |
| TNS |
Total Negative Slack |
负剩余时间总和 |
| TSV |
Through Silicon Via |
贯穿硅通孔 |
| TTL |
Transistor-Transistor Logic |
由BJT（Bipolar Junction Transistor 即双极结型晶体管），晶体三极管和电阻构成，具有速度快的特点 |
| TVS |
Transient Voltage Suppressor |
瞬态二极管简称 |
| TWF |
Timing Window Format |
时序窗格式 |
| UART |
Universal Asynchronous Receiver/Transmitter |
通用异步收发传输器是一种异步收发传输器，是电脑硬件的一部分。它将要传输的资料在串行通信与并行通信之间加以转换 |
| UCDB |
Unified coverage database |
统一覆盖率格式(mentor公司使用) |
| UCLI |
Unified Command-Line Interface |
统一命令行接口 |
| UDP |
User-defined primitive |
用户自定义原语 |
| UNIX |
Uniplexed Information and Computing System（UNICS） |
操作系统名 |
| UPF |
Unified Power Format |
统一功率格式 |
| USB |
Universal Serial Bus |
通用串行总线的缩写，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯 |
| UVC |
UVM component |
UVM组件 |
| UVM |
Universal Verification Methodology |
通用验证方法学 |
| V2L |
Via to Line |
通孔至连线 |
| V2V |
Via to Via |
通孔至通孔 |
| VCD |
Value Change Dump |
硬件描述语言仿真结果的一种标准输出格式 |
| VCS |
Verilog Compiled Simulator |
Verilog编译仿真器 |
| VDMOS |
Vertical Double-diffused MOSFET |
垂直双扩散MOSFET |
| VHDL |
Very high speed integrated circuit Hardware Description Language |
超高速集成电路硬件描述语言 |
| VI |
Visual Editor |
可视编辑器 |
| VIP |
Verification IP |
验证IP |
| VLSI |
Very Large Scale Integrated Circuit |
超大规模集成电路 |
| VMM |
Verification Methodology Manual |
VMM是大规模集成电路(IC)设计验证领域的一种高级验证方法学 |
| VPI |
Verilog Procedural Interface |
Verilog过程接口 |
| WC |
worst-case |
最差条件 |
| WGL |
Waveform Generation Language |
产生波形的语言 |
| WLF |
Wave Log File |
波形文件 |
| WLM |
Wire Load Model |
连线负载模型 |
| WNS |
Worst negative slack |
最坏负剩余时间 |
| XMR |
Cross Module Reference |
跨模块引用 |